【天脉网】4月9日消息，全球半导体制造巨头台积电日前在官网宣布，继两座在建晶圆厂之后，公司计划在美国亚利桑那州建设第三座晶圆厂。这座新厂将采用2纳米或更先进的制程工艺，为客户提供晶圆代工服务。此举标志着台积电在亚利桑那州的资本支出将超过650亿美元，进一步巩固其在全球半导体市场的领先地位。
台积电在亚利桑那州的前两座晶圆厂建设进度似乎遭遇了一些挑战。据天脉网了解，原计划在2024年量产的首座晶圆厂，现已推迟至2025年上半年投产，制程工艺也从原计划的5纳米升级至4纳米。而第二座晶圆厂，除了已宣布的采用3纳米制程工艺外，还将增加2纳米制程工艺，预计于2028年开始批量生产。
回顾台积电在亚利桑那州的建厂历程，公司早在2020年5月就宣布了建厂计划，原定的量产时间为2024年。然而，随着制程工艺的升级以及可能存在的建设难题，量产时间不得不一再推迟。如今，第三座晶圆厂的建设计划已经浮出水面，虽然具体动工时间尚未披露，但预计其投产时间将在本世纪30年代末。
台积电在亚利桑那州的扩张计划不仅反映了公司对全球半导体市场的乐观预期，也体现了其在技术创新和产能提升方面的持续努力。尽管建设过程中遇到了一些波折，但台积电依然坚持在亚利桑那州打造一座先进的半导体制造基地，为全球客户提供更优质的产品和服务。
随着第三座晶圆厂的建成投产，台积电在亚利桑那州的半导体制造能力将得到进一步提升，有助于公司在全球半导体市场中保持领先地位。同时，这也将对亚利桑那州的经济发展产生积极影响，推动当地高科技产业的快速发展。
未来，台积电将继续加大在亚利桑那州的投入，不断提升制程工艺和产能规模，以满足全球半导体市场的不断增长需求。同时，公司也将积极探索新的技术创新和合作模式，为半导体产业的可持续发展做出更大贡献。
