近期，半导体行业传来重大消息，日本信越化学公司宣布将利用其在半导体材料领域的深厚底蕴与广泛资源，涉足半导体设备市场，特别是在先进封装设备领域迈出关键一步。这一战略转型不仅彰显了信越化学对全球半导体市场持续增长的敏锐洞察，也标志着其业务版图的进一步拓展。
据国际半导体产业协会（SEMI）的最新预测，全球半导体设备市场在未来几年内将持续保持增长态势。预计到2024年，该市场销售额将实现3.4%的同比增长，总额突破1,090亿美元大关，创历史新高。而到2025年，这一增长势头将更为强劲，预计销售额将飙升17%至1,280亿美元，再次刷新纪录。在此背景下，信越化学的转型举措无疑是对市场趋势的精准把握。
信越化学此次并未直接挑战高难度的半导体前道制造设备领域，而是选择从先进封装设备切入。今年早些时候，公司已透露将致力于开发用于半导体封装基板后端工序的高性能加工设备，并探索创新制造方法。这一设备采用独特的信越双镶嵌法，利用准分子激光技术，实现了在封装基板上直接形成复杂电路图案的突破，有效简化了传统封装流程中的中介层需求，降低了成本和资本投入。
信越双镶嵌法的核心优势在于其微加工能力，能够在多层封装基板的有机绝缘层上精确构建电路，并通过镀铜工艺形成完整电路。这一过程不仅减少了光刻胶工艺的使用，还大幅提升了加工效率和精度。据介绍，该设备可一次性加工大面积电路图案，加工时间高效且稳定，不受通孔数量影响，为半导体封装行业带来了革命性的变化。
作为半导体材料领域的领军企业，信越化学在全球拥有广泛的市场份额和深厚的客户资源。其半导体硅片市场占有率高达30%，同时还是世界第二大光刻胶供应商，尤其在尖端光刻胶产品领域占据显著优势。这些优势为信越化学进军半导体设备市场提供了坚实的基础和强大的支持。
随着全球半导体市场的持续繁荣和技术的不断进步，信越化学的这一战略转型无疑将为其带来新的增长点和发展机遇。公司有望在未来的半导体设备市场中占据一席之地，并推动整个行业的进一步发展和创新。
