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阿斯麦CEO看好中国AI新突破:DeepSeek低成本大模型带来希望

2025-01-30来源:天脉网编辑:瑞雪

近日,中国人工智能领域的深度求索(DeepSeek)公司震撼发布了其低成本大模型DeepSeek-R1,这一消息迅速在市场上掀起了波澜。光刻机行业的领军企业阿斯麦(ASML)的首席执行官傅恪礼(Christophe Fouquet)在1月29日举行的新闻发布会上,对DeepSeek的出现表达了积极看法。

据国际知名媒体路透社与彭博社的报道,傅恪礼在发布会上指出,当前市场对于人工智能支出的认知,受到了如谷歌、meta和微软等“超大规模”公司巨额投资的影响,这些巨头正斥资数十亿美元构建配备尖端芯片的数据中心。然而,他强调,尽管这些投资规模庞大,但与之相关的芯片数量实际上却相当有限。

当被问及DeepSeek-R1发布的影响时,傅恪礼表示,芯片的主要需求来自于AI的应用领域,而非用于训练AI大模型的过程。他进一步指出,如果成本无法降低,市场将继续依赖昂贵的高端芯片,虽然这会让部分厂商受益,但技术难以普及,市场规模也难以扩大。

“对于DeepSeek的能力范围,我虽不完全了解,但我坚信,从长远来看,任何有助于降低成本的事情,对阿斯麦而言都是积极的信号。”傅恪礼如是说。他同时表示,随着AI技术的日益普及,AI芯片将无处不在,阿斯麦对此持乐观态度,认为这是一个巨大的机遇,并期待有更多参与者加入。

彭博社还指出,为了遏制中国在AI领域的发展势头,美国已实施了对中国出口先进半导体技术的禁令。因此,阿斯麦一直未能向中国出售其最先进的极紫外光光刻机。然而,DeepSeek的进展却表明,中国的AI工程师已经找到了在资源有限的情况下提高效率的新途径,成功应对了出口禁令带来的挑战。