小米创始人雷军近日宣布，小米将于5月22日晚7点举行战略新品发布会，这一消息引起了广泛关注。在此次发布会前夕，雷军还特别提及了小米在芯片研发领域的最新进展，尤其是针对其最新的玄戒O1芯片。
雷军在社交平台上透露，小米早在2021年初便做出了重启“大芯片”业务的重大决定，决心再次踏上研发手机SoC的征程。这一决定背后，是小米对于成为一家伟大硬核科技公司的执着追求，而芯片技术无疑是这一路上必须跨越的高峰。
玄戒O1芯片项目自立项之初，便设定了极高的目标：采用最先进的工艺制程，达到旗舰级别的晶体管规模，以及跻身第一梯队的性能与能效表现。雷军强调，为了达成这些目标，小米制定了长期持续投资的计划，承诺至少投资十年，总额不少于500亿人民币。
经过四年多的不懈努力，玄戒O1芯片的研发取得了显著进展。截至今年4月底，该项目的累计研发投入已超过135亿人民币，研发团队规模也迅速扩大至超过2500人。今年，小米预计将在玄戒项目上继续投入超过60亿元的研发资金。雷军自信地表示，这样的研发投入和团队规模，在国内半导体设计领域已经名列前茅。
回顾小米的芯片研发历程，雷军感慨万分。早在2014年，小米便开始了芯片研发的探索之旅，并于2017年推出了首款手机芯片“澎湃S1”。尽管后来因种种原因暂停了SoC大芯片的研发，但小米从未放弃芯片研发的梦想，而是转向“小芯片”路线，陆续推出了快充芯片、电池管理芯片、影像芯片等一系列创新产品。
雷军坦言，这些年里，小米芯片研发之路并非一帆风顺，也遭遇了不少质疑和嘲笑。但他坚信，那些挫折和困难都是小米成长道路上的宝贵财富。正是这些经历，让小米更加坚定了重启“大芯片”业务的决心和信心。
如今，小米终于交出了玄戒O1芯片这份答卷。这款采用第二代3nm工艺制程的芯片，力求为用户带来旗舰级别的使用体验。雷军表示，虽然小米在芯片领域的积累还远远比不上一些同行，但芯片作为小米突破硬核科技的底层核心赛道，小米一定会全力以赴，持续探索和创新。
最后，雷军恳请广大米粉和业界同仁给予小米更多时间和耐心，支持小米在芯片研发道路上的持续努力。他相信，在不久的将来，小米一定能够为大家带来更多令人惊喜的创新成果。
