近日，小米公司创始人雷军正式揭晓了小米新一代自研SoC芯片——玄戒O1，然而，关于该芯片的具体工艺与性能表现，外界仍处于猜测之中，缺乏确切信息。
围绕这款芯片，市场上不乏质疑之声，有人甚至断言玄戒O1不过是高通或联发科某款芯片的“套壳”产品，并非真正自研。这些猜测无疑给小米带来了不小的压力。
为回应这些质疑，雷军近日透露了更多关于玄戒O1的详细信息。据悉，该芯片采用了先进的第二代3nm工艺制造，这一工艺水平无疑指向了台积电代工，毕竟三星在3nm工艺上的表现并不尽如人意，而其他厂商尚不具备3nm工艺能力。
更为引人注目的是，玄戒O1不仅是小米自研的首款3nm芯片，更是中国大陆厂商推出的第一款3nm手机芯片，标志着中国在高端芯片领域取得了重大突破。
雷军在介绍中提及，小米的芯片研发之路并非一帆风顺。早在2014年，小米便启动了芯片研发项目，并在2017年发布了首款自研SoC芯片澎湃S1。然而，由于种种原因，澎湃S1并未取得预期的成功，小米随后暂停了SoC的研发，转而专注于“小芯片”领域，如C1、P1、G1、T1等。
直到2021年，小米在宣布进军汽车领域的同时，内部重启了“大芯片”业务，再次将目光投向了手机SoC的研发。经过四年的不懈努力和超过135亿人民币的研发投入，小米终于成功研发出了玄戒O1。目前，小米的芯片研发团队已壮大至2500人以上。
面对“四年135亿研发出3nm芯片”的质疑，有业内人士指出，当前芯片行业普遍采用设计与制造分离的模式，苹果、高通、华为、联发科等厂商均只负责芯片设计，而制造则交由代工厂完成。因此，小米在玄戒O1的研发过程中，主要投入的是设计成本，而非制造成本。ARM成熟的指令集和IP核也为小米的芯片研发提供了有力支持。
近日，有媒体曝光了玄戒O1在Geekbench 6测试中的跑分数据。结果显示，玄戒O1单核最高得分为2709分，多核得分为8125分，这一成绩在当前旗舰芯片中堪称出色。跑分作为评价芯片性能的一种直观方法，虽然并非唯一标准，但无疑为玄戒O1的性能提供了有力证明。
随着玄戒O1的发布日期日益临近，小米能否通过这款自研芯片扭转“组装厂”的形象，赢得市场的认可与尊重，成为业界关注的焦点。玄戒O1的实际表现，无疑将决定小米在高端芯片领域的未来走向。
