小米集团创始人雷军近日在社交媒体上发表了一篇长文，回顾了小米芯片研发的历程，并宣布了一项重大突破。据雷军介绍，小米自主研发的玄戒O1芯片已经成功采用第二代3nm工艺制程，这一成就标志着小米成为全球第四家能够自主研发设计3nm制程手机处理器芯片的企业，紧随苹果、高通和联发科之后。
雷军的文章详细阐述了小米芯片研发的艰辛历程。他提到，早在2014年9月，小米便启动了澎湃项目，致力于自主研发手机芯片。经过三年的努力，小米在2017年推出了首款手机芯片“澎湃S1”，定位中高端市场。然而，由于多种原因，该项目曾一度遭遇挫折。
雷军进一步透露，在2021年初，小米在决定进军造车领域的同时，也重启了“大芯片”业务，重新投入手机SoC的研发。玄戒项目便是在这一背景下立项的。雷军表示，小米计划至少投资十年、500亿人民币用于芯片研发。截至今年4月底，玄戒项目的累计研发投入已经超过了135亿人民币，研发团队规模也超过了2500人。
央视新闻官方账号也发文确认了小米的这一重大成就，对小米在芯片研发领域的努力和成果给予了高度评价。这一利好消息发布后，小米集团的股价在港股市场也作出了积极反应。尽管早盘一度下跌超过3%，但随着消息的传播，股价迅速翻红，涨幅超过2.65%。
