小米集团董事长雷军近日在微博上宣布了一项重大技术突破：小米自主研发的3nm旗舰芯片“玄戒O1”已开始大规模量产。这一消息标志着小米在高端芯片研发领域取得了显著进展。
据雷军介绍，玄戒O1芯片是小米历经多年研发的成果，代表了公司在半导体技术领域的最新成就。该芯片将搭载于两款即将发布的小米旗舰产品：高端旗舰手机小米15s Pro和超高端OLED平板小米平板7 Ultra，为消费者带来更为卓越的性能体验。
这一消息也得到了央视新闻的关注和报道，称赞小米玄戒O1芯片是中国大陆地区3nm芯片设计的一次重要突破，紧跟国际先进水平。小米因此成为继苹果、高通、联发科之后，全球第四家能够自主研发设计3nm制程手机处理器芯片的企业。
雷军在微博上还回顾了小米芯片研发的艰辛历程。自2014年起，小米便开始探索SoC芯片的研发，虽遭遇挫折，但公司并未放弃，而是转向ISP影像芯片、快充芯片等小芯片的研发。经过长期的技术积累和探索，小米于2021年再次启动SoC芯片的研发工作，并最终成功推出了玄戒O1芯片。
据雷军透露，截至今年4月底，小米在玄戒芯片上的研发投入已超过135亿人民币，研发团队规模超过2500人。今年，小米预计将继续投入超过60亿元用于芯片研发。雷军表示，这样的研发投入和团队规模，在国内半导体设计领域已经排在行业前列。
小米还通过旗下的湖北小米长江产业投资基金管理有限公司，加速投资中国芯片半导体产业。自2017年成立以来，小米产投已投资了110家芯片半导体与电子相关企业，涵盖光电芯片、汽车芯片、半导体制造设备等多个领域。
雷军宣布玄戒O1芯片量产的消息后，小米股价迅速拉升。市场对此反应积极，显示出投资者对小米在芯片研发领域取得突破的认可。
同时，这一消息也在网络上引起了广泛关注和讨论。许多网友对小米的“芯片梦”表示支持和赞赏，认为小米在自主研发方面取得了令人瞩目的成就。
