雷军近期分享了小米在芯片研发领域的深厚积淀与最新成果，揭示了小米造芯的不凡历程。
雷军透露，小米最新发布的大芯片引发了外界的广泛关注，部分人士对小米迅速推出如此高端的产品感到惊讶，甚至误以为造芯之路轻松易行。实际上，小米在芯片研发上默默耕耘了四年多，累计投入资金高达135亿元人民币，直至玄戒O1量产之际，才向公众揭晓这一壮举。雷军坦言，造芯之路远非坦途，其中充满了挑战与艰辛。
回溯历史，小米的造芯之旅始于2014年9月，当时澎湃项目正式立项。经过三年的努力，小米于2017年推出了首款定位中高端的手机芯片——澎湃S1。然而，由于多种复杂因素，该项目遭遇了挫折，SoC大芯片的研发被迫暂停。
时间来到2021年初，小米毅然决定重启大芯片业务，重启手机SoC的研发工作。玄戒项目在立项之初便树立了极高的目标：采用最先进的工艺制程、达到旗舰级别的晶体管规模、追求第一梯队的性能与能效。经过团队的不懈努力，小米终于交出了令人瞩目的答卷——玄戒O1，这款芯片采用了前沿的第二代3nm工艺制程。
据雷军介绍，截至今年4月底，玄戒项目的累计研发投入已超过135亿元人民币。目前，小米的研发团队规模已扩大至2500人以上，今年预计的研发投入更将超过60亿元人民币。这些数字背后，是小米对技术创新和自主研发的坚定信念与不懈追求。
