小米15周年战略新品发布会盛大举行，雷军宣布未来五年研发大计
近日，小米公司迎来了其成立15周年的庆典，并借此机会举办了盛大的战略新品发布会。会上，小米创始人兼董事长雷军发表了重要讲话，不仅分享了小米过去的辉煌成就，还展望了未来的发展蓝图。
雷军在发布会上透露，小米计划在未来五年（2026年至2030年）内，将研发投入提升至2000亿元人民币。这一巨额投入无疑将为小米在技术创新和产品研发方面提供强有力的支持。
在万众瞩目中，小米正式发布了其最新旗舰产品——小米15S Pro。这款手机首次搭载了小米自主研发的旗舰SoC芯片“玄戒O1”。据雷军介绍，玄戒O1采用了目前最先进的3纳米制程工艺，性能卓越。
雷军详细阐述了玄戒O1的具体参数：芯片面积达到109平方毫米，实验室综合跑分超过300万；采用第二代3nm工艺制程，集成了190亿个晶体管；配备16核GPU，搭载最新Immortalis-G925；同时，玄戒O1还采用了GPU动态性能调度技术，可根据运行场景动态切换GPU运行状态。在单核和多核性能跑分上，玄戒O1分别达到了3008和9509的高分。雷军表示，玄戒O1已经达到了第一梯队旗舰处理器的性能和功耗水平。
雷军还透露，小米的芯片研发目标是对标苹果。小米15S Pro、小米平板7 Ultra以及小米手表S4等新品都将搭载小米自主研发的玄戒芯片。雷军坦言，虽然小米的芯片与苹果仍有差距，但经过四年的研发努力，他已经对小米15S Pro的性能表示了极大的信心。
“玄戒O1的晶体管数量与苹果最新一代处理器相当。”雷军说道，“研发大芯片（SoC）的难度非常大，但我们一开始就设定了很高的目标。我们不仅要打造最高端的处理器，还要采用全球最先进的工艺制程，并希望达到第一梯队的水平。虽然与苹果相比仍有差距，但我们已经取得了显著的进步。经过一个月的试用，我对小米15S Pro的性能感到非常满意。”
在发布会上，雷军还回应了关于小米“造芯”的质疑。他表示，小米的芯片研发之路其实从2014年9月就已经开始，当时立项了澎湃OS项目，但由于遇到巨大困难而暂停。随后，小米转型做了一系列小芯片的研发。雷军强调，如果小米想成为一家伟大的硬核科技公司，芯片是必须攀登的高峰。
据雷军透露，这一轮芯片研发项目已经持续了四年多时间，投入了135亿元人民币。目前，小米的芯片团队已经超过了2500人，今年的研发预算在芯片方面就超过了60亿元人民币。雷军表示，如果没有足够的装机量，再好的芯片也无法实现盈利。
