小米15周年发布会：雷军宣布未来五年再投2000亿于核心技术，自研玄戒芯片惊艳亮相
在小米公司庆祝其成立15周年的战略新品发布会上，雷军，小米的创始人，发表了激情洋溢的演讲。他回顾了小米十五年的历程，强调无论面对何种挑战，小米始终坚守技术创新的初心，不断突破自我。雷军宣布，小米将在接下来的五年内，再次投入2000亿元用于核心技术的研发。
发布会的高潮部分，无疑是小米自研的玄戒芯片的首次亮相。雷军亲自揭晓了这一神秘芯片的面纱，透露玄戒O1芯片的性能直逼苹果最新的A18 Pro芯片，不仅在晶体管规模和制程工艺上与苹果相当，更在性能上展现出了强大的竞争力。“虽然我们不能一开始就超越苹果，但每一步的超越都充满挑战。”雷军坦诚地说。
玄戒O1芯片的研发由小米副总裁朱丹领导，其团队规模已超2500人。朱丹自2010年加入小米以来，在手机基带、产品、相机和显示等多个领域都做出了卓越的贡献。玄戒O1采用了先进的3nm制程工艺，安兔兔跑分高达300万分，集成了190亿晶体管，芯片面积仅为109mm²。
玄戒O1的CPU采用了十核四丛集架构，性能与功耗均达到了第一梯队的水平。其中，Cortex-X925双超大核的峰值性能提升了36%，而GPU则采用了16核设计，搭载最新的Immortalis-G925图形处理器，不仅性能领先，功耗也大幅降低。据雷军介绍，玄戒O1的CPU多核性能已经超越了苹果，GPU性能同样领先，且功耗比苹果降低了35%。
小米还发布了针对手表的玄戒T1芯片，以及自研的“小米4G基带”，支持4G eSIM独立通信。这些芯片的发布，标志着小米在自研芯片领域取得了新的突破。雷军透露，小米的芯片研发已经投入了135亿元，今年的预算更是高达60亿元。无论是团队规模还是投入规模，小米都排在了国内前三的位置。
回顾小米的造芯之路，雷军感慨万分。他表示，小米的造芯之路始于2014年9月，但过程充满了挑战。澎湃芯片的研发遇到了巨大的困难，小米不得不转型做一系列的小芯片。但即便如此，小米的芯片之路还是走了整整11年。雷军强调，大芯片业务的生命周期很长，一年一迭代，如果没有足够的装机量，再好的芯片也无法盈利。因此，小米必须在一两年时间内将芯片销量提升到上千万台，才能生存下去。
尽管造大芯片面临诸多困难，但雷军表示，小米仍然决定迎难而上。他认为，如果小米想成为一家伟大的硬核科技公司，那么芯片就是小米必须攀登的高峰。玄戒O1芯片的发布，正是小米向这一目标迈出的坚实一步。未来，小米将继续加大在核心技术领域的投入，为消费者带来更多创新的产品和服务。
