小米公司在其15周年庆典之际，举办了一场别开生面的新品发布会，主题定为“小米15周年战略新品发布会”。在这场盛会中，小米创始人雷军亲自揭晓了公司自研SoC芯片“玄戒O1”，标志着小米在芯片自研道路上迈出了重要一步。
雷军在发布会上满怀信心地表示，小米的芯片研发目标直指行业标杆苹果。玄戒O1芯片作为小米11年造芯历程的阶段性结晶，采用了台积电的第二代3nm制程工艺，集成了高达190亿个晶体管，芯片面积达到109mm²。在性能跑分上，玄戒O1在安兔兔平台突破了300万分大关，成功跻身全球顶级旗舰芯片行列。
玄戒O1的架构设计同样令人瞩目，采用了创新的十核心四丛集方案，包括两颗主频高达3.9GHz的Cortex-X925超大核、四颗3.4GHz的性能大核、两颗1.9GHz的能效大核以及两颗1.8GHz的超级能效核。根据发布会现场的数据，玄戒O1的单核跑分超过3000分，多核跑分更是突破了9500分，虽然在单核性能上略逊于苹果的A18 Pro，但在多核性能上实现了反超。
在GPU方面，玄戒O1搭载了最新的Immortalis-G925 16核图形处理器，并支持动态性能调度技术。这一设计不仅使得玄戒O1在性能上大幅超越了苹果的A18 Pro，同时在功耗控制上也更为出色。小米表示，在实际应用中，无论是视频通话、MOBA游戏还是充电+导航等场景，玄戒O1的机身温度控制均优于竞争对手。
对于小米在芯片自研上的持续投入，独立分析机构Canalys给予了高度评价。他们认为，在半导体领域，先进制程SoC的研发能力是科技企业核心竞争力的体现。通过自研芯片，小米不仅能够实现产品的差异化设计，还能够塑造高端科技品牌形象，从而提升品牌溢价能力。
在玄戒O1发布之前，市场上曾出现关于其是否为“高通套壳”的争议。然而，通过对比高通骁龙8 Elite与玄戒O1的CPU和GPU设计，可以发现两者在技术上存在本质差异。高通骁龙8 Elite采用的是自研Oryon CPU架构，配备2颗4.32GHz超大核和6颗3.53GHz性能大核，GPU为Adreno 830，而玄戒O1则有着自己独特的架构设计。
回顾小米的造芯之路，可以追溯到2014年成立的松果电子。虽然小米在2015年推出的首款自研芯片澎湃S1因工艺制程落后和基带性能不足而未能经受住市场考验，但小米并未放弃。2021年，小米重启芯片计划，先后发布了自研ISP芯片澎湃C1、充电芯片澎湃P1以及电源管理芯片澎湃G1。2024年，小米更是推出了信号增强芯片澎湃T1，展现了其在芯片领域的持续突破。
玄戒O1的问世标志着小米芯片研发迈上了新的台阶。雷军坦言，芯片研发之路异常艰辛，玄戒O1项目自2019年启动以来，累计研发投入已超过135亿元人民币，2024年单年投入更是超过了60亿元。目前，小米的芯片研发团队已经扩充至2500余人。
雷军在发布会上强调：“芯片研发是小米必须打赢的一仗，我们别无选择。”他表示，小米未来10年将在芯片研发上至少投资500亿元，而小米集团未来五年的研发投入预计将达到2000亿元。
除了旗舰级的玄戒O1 SoC芯片外，小米在本次发布会上还发布了专为智能手表设计的玄戒T1芯片。玄戒T1是一款完整的SoC，集成了CPU、GPU以及小米自研的4G基带模块。这一4G基带模块完全由小米自主研发，涵盖了调制解调器、射频模块及视频编解码模块，支持4G eSIM独立通信。相比传统方案，玄戒T1的4G-LTE实网性能提升了35%，数据功耗降低了27%。
通过自研芯片，小米已经形成了涵盖智能汽车、智能手机、平板电脑、PC、可穿戴设备、智能电视及各类IoT产品的全场景硬件布局。这不仅使得小米能够打造自主可控的芯片供应链体系，从根本上保障产品供应安全，还为其未来的创新发展奠定了坚实的基础。
在发布会尾声，小米汽车全新中大型纯电SUV YU7正式亮相。作为小米汽车家族的旗舰SUV，YU7在设计、性能、智能化以及续航能力上均展现出了非凡的实力。其车身尺寸为4999×1996×1608mm，轴距达到3000mm，宽高比为1.25。YU7还支持UWB手机无感开锁及三秒自动开启后备厢等功能，兼顾了科技感与实用性。
