近日，国内高端半导体封装材料领域的佼佼者——芯源新材料，成功完成了C轮融资，本轮融资由小米智造股权投资基金独家领投。这一消息由权威财经媒体《商道创投网》于2025年5月31日正式披露。
芯源新材料，这家成立于2022年的高科技企业，专注于半导体封装材料的研发、生产、销售及技术服务。其核心产品烧结银，在功率半导体封装和先进集成电路封装领域，提供了高散热、高可靠的解决方案。公司的研发团队汇聚了众多博士、硕士及资深实验员，凭借强大的研发实力，已成功开发出包括车规级烧结银、通讯级烧结银、光电封装导热银胶在内的系列产品。
尤为芯源新材料已成为国内唯一实现车规级烧结材料量产上车的企业，其产品广泛应用于各大头部车企，每日上车量超过5000辆，市场占有率遥遥领先。这一成就不仅彰显了公司的技术实力，更为其在半导体封装材料领域的领先地位奠定了坚实基础。
对于本轮融资的用途，芯源新材料CEO胡博博士表示，资金将主要用于碳化硅模块封装材料的精进研发与产业化布局。公司计划持续加大研发投入，优化产品性能，提升生产工艺，以进一步巩固在高端半导体封装材料领域的领先地位。同时，芯源新材料也将加速市场拓展，以满足日益增长的市场需求，为客户提供更优质的产品和服务。
对于此次投资，北京小米智造股权投资基金相关负责人表示，芯源新材料在半导体封装材料领域展现出的技术实力和创新能力令人瞩目。其车规级烧结银产品已实现大规模量产，并获得市场高度认可。小米智造看好芯源新材料在碳化硅模块封装材料等高端领域的研发潜力，以及团队在材料研发和产业化方面的丰富经验。此次投资旨在助力芯源新材料进一步提升技术水平，拓展市场份额，推动半导体封装材料行业的国产化进程。
商道创投网创始人王帥也对本轮融资发表了自己的看法。他表示，随着国家对半导体产业的大力支持，半导体材料企业迎来了良好的发展机遇。芯源新材料凭借其在高端半导体封装材料领域的技术突破和市场优势，成功获得小米的投资，这不仅是对其技术实力和市场潜力的认可，也为行业树立了榜样。王帥期待芯源新材料在本轮融资的支持下，能够加速技术创新和产业化进程，为我国半导体产业的自主可控发展贡献力量。
