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三星获特斯拉165亿美元大单,车规级芯片迎来3nm时代?

2025-07-28来源:天脉网编辑:瑞雪

特斯拉与三星达成重大半导体供应协议

特斯拉首席执行官埃隆·马斯克近日在社交媒体上宣布,公司已与三星电子签署了一项价值165亿美元的半导体生产协议。这一消息迅速引起了业界的广泛关注。

据三星电子早些时候的公告显示,此次合同金额高达22.7648亿万亿韩元,相当于三星去年全年销售额的7.6%。尽管三星出于商业机密考虑未透露具体合作方,但市场普遍认为这一巨额合同正是与特斯拉所签。

受该利好消息影响,三星电子股价在消息公布后应声上涨,涨幅达到2.73%。然而,值得注意的是,三星此前发布的2025年第二季度财报显示,公司营收虽然达到74万亿韩元,但营业利润仅为4.6万亿韩元,未能达到市场预期,其中晶圆代工与系统LSI部门的业绩不佳成为拖累整体表现的关键因素之一。

根据协议细节,三星将为特斯拉生产高性能自动驾驶芯片和AI计算模块,这些芯片将用于特斯拉的下一代FSD系统和Optimus机器人。合同期限自2025年7月24日至2033年12月31日,长达八年之久。

业内专家分析指出,三星此次能够赢得特斯拉的大单,主要得益于其在5nm以下先进制程技术和3D封装领域的领先地位。这一合作不仅将推动车规级芯片向更先进的3nm以下制程发展,还有望加速L5级辅助驾驶技术的商业化进程。

专家还认为,三星的加入将打破台积电在车用级高性能芯片领域的长期垄断地位,可能引发晶圆代工行业的价格战,为消费者带来更多选择和更优质的服务。