【天脉网】4月12日消息,科技巨头苹果公司正在积极加速其新一代M4系列Apple
Silicon芯片的研发进程,据业界预测,这款芯片有望提前至2024年年底亮相,并装备于新款Mac设备中。此次升级的重点在于提升处理AI任务的性能,标志着苹果在人工智能领域的又一次重要突破。
据悉,苹果公司在去年10月发布了M3、M3 Pro和M3
Max芯片后,便迅速投入到M4系列芯片的研发中。据天脉网了解,业界普遍预计苹果将在今年10月前后推出这款备受期待的M4系列芯片,以进一步巩固其在全球芯片市场的领先地位。
在产品线更新方面,苹果计划率先升级iMac、低端14英寸MacBook Pro、高端14英寸和16英寸MacBook Pro以及Mac
mini等机型。随后,还将在2025年春季更新13英寸和15英寸MacBook Air机型,中期更新Mac Studio,并在晚些时候更新Mac
Pro。这一系列更新将为用户带来更加出色的性能和体验。
在芯片型号方面,苹果公司即将生产的M4处理器预计将至少有三个主要型号。其中,低端芯片代号为Donan,将用于入门级MacBook Pro、MacBook
Air机型和低端Mac mini;中端芯片代号为Brava,将用于高端MacBook Pro和高端Mac mini;而高端芯片代号为Hidra,专为Mac
Pro设计,预计将成为“Ultra”或“Extreme”级芯片,为专业用户带来前所未有的性能提升。
此外,M4版本的Mac台式机在内存方面也将迎来重大升级,可支持最高512GB的统一内存,相较于目前的192GB限制有了显著提升,这将有助于进一步提升用户的工作和娱乐体验。
在技术方面,M4芯片将采用与M3芯片相同的3纳米工艺制造。不过,据供应链消息透露,苹果供应商台积电可能会使用改进版的3纳米工艺,以进一步提高性能和能效。此外,苹果还计划为M4芯片增加一个经过大幅改进的神经引擎,增加用于人工智能任务的内核数量,以应对日益增长的AI计算需求。
随着M4芯片的发布,苹果将进一步巩固其在全球芯片市场的领先地位,并为用户带来更加出色的性能和体验。同时,这也将推动整个行业对AI技术的深入探索和应用,为未来的科技发展奠定坚实基础。
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