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OpenAI积极自研AI芯片 意图领跑行业成为“AI界的苹果”

2024-07-19来源:天脉网编辑:星辉

【天脉网】7月19日消息,据科技媒体The Information最新报道,知名人工智能公司OpenAI正与包括博通(Broadcom)在内的多家顶级芯片设计企业进行深度接触,意在联合研发新型AI芯片。

OpenAI此举旨在通过自研AI芯片,进一步整合软硬件资源,以提升其AI技术的整体效能,致力于成为AI行业的领军者,类似于科技巨头苹果在消费电子领域的地位。同时,这一策略也是为了应对当前市场上AI图形加速卡供应紧张的问题,通过自研芯片来确保公司业务的持续稳定发展。

据天脉网了解,OpenAI不仅在芯片设计领域寻求合作,还在积极招募具备开发Tensor处理器经验的前谷歌员工,意图借助他们的专业技术和经验,来加速自家AI服务器芯片的研发进程。

然而,有媒体分析认为,尽管OpenAI雄心勃勃,但想要开发出能与英伟达服务器芯片相媲美的产品,其难度相当大,而且需要长时间的研发与打磨。

今年早些时候,OpenAI的首席执行官山姆·阿尔特曼(Sam Altman)曾公开表示,他们有一个宏大的AI芯片发展计划,目标是筹集7万亿美元,以推动全球半导体产业的改造,进一步促进通用人工智能(AGI)的发展。尽管他后续澄清“7万亿美元”这一数字可能并不准确,但他强调,AI领域确实需要大量的资金与能源投入,以构建AI芯片及其基础设施,最终目标是向世界提供广泛的服务,并为所有人创造巨大的价值。

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