日本在全球半导体材料市场中占据显著份额，成为该领域的领头羊。
根据SEMI的最新数据，日本企业在全球半导体材料市场的占有率高达约52%，相比之下，北美和欧洲分别占据约15%的市场份额。这一显著优势凸显了日本在半导体材料供应方面的主导地位。
据ITBEAR了解，在制作芯片的19种主要材料中，日本企业在其中14种材料的占有率上位居全球首位。这些材料包括半导体硅片（主要由信越、胜高供应）、光刻胶（主要供应商为东京应化、信越、JSR）、CMP（由Fujimi主导）以及环氧塑封料（住友电木占据重要地位）等，日本在这些关键材料领域均拥有极高的市场份额。
光刻胶作为图形复刻加工技术中的核心材料，其重要性不言而喻。这种材料利用光化学反应，通过光刻工艺将所需的微细图形从掩模版精确转移到待加工的基片上。它由成膜剂、光敏剂、溶剂和添加剂等多种化学品成分组成，并在紫外光、深紫外光、电子束或离子束等光照或辐射下，其溶解度会发生变化。经过适当的溶剂处理，溶去可溶性部分，最终得到所需的图形。
