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M31全系列车用硅智财解决方案亮相ICCAD 点亮未来車用芯片发展

2024-12-13来源:美通社编辑:

上海2024年12月12日 /美通社/ -- 全球领先的硅智财供应商円星科技 (M31 Technology,以下简称M31) 于2024中国集成电路设计业展览会(ICCAD-Expo)亮相,本次ICCAD 30周年大会中,M31推出全系列车用硅智财解决方案,因应新能源汽车带动的汽车芯片需求增长趋势,进一步推动高端车用芯片的发展。

M31技术支持服务处处长郑顺发于会中发表M31全系列车用硅智财解决方案
M31技术支持服务处处长郑顺发于会中发表M31全系列车用硅智财解决方案

M31发表的全系列车用硅智财解决方案,包括安全优化的基础硅智财平台如标准组件库、SRAM、特殊I/O与各类工艺节点的车规级高速接口,对于特殊应用需求进行专门设计。此外,M31致力于帮助客户优化产品开发周期,通过加速需求规格、设计、实现、集成、验证及SoC级功能安全配置流程,能够有效降低设计风险、加速认证,且符合 ISO 体系的质量标准,满足新能源汽车在ADAS、座舱SoC等车用电子芯片应用中的多样化需求及严格的安全标准。此外,M31支持系统级验证及IP预符合性测试,确保交付的IP具备高可靠性和可集成性,为客户打造完整的解决方案。

M31总经理张原熏於會中表示:"随着新能源汽车市场的蓬勃发展,对高效能、低功耗车用芯片的需求迅速提升。通过我们完整的车用硅智财解决方案,助力客戶推动差异化技术平台的进步,在未来芯片应用市场创造更多可能性。"

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