小米创始人雷军近日在个人平台上深情回顾了小米在自研芯片领域的征途，感叹时光飞逝，从2014年9月至今，小米的造芯之路已跨越十多个年头。
雷军分享了一张珍贵的照片，那是2017年2月他在小米澎湃S1芯片发布会上的留影，这张照片见证了小米自研芯片的历史性时刻，距今已有八年之久。
回溯至2014年，小米立项自研芯片，历经三年艰辛研发，终于在2017年推出了首款自研芯片——澎湃S1。这款定位中端的芯片采用了28nm工艺制程，CPU主频高达2.2GHz，并由小米5C首次搭载上市。这一里程碑式的成就，标志着小米在自研芯片领域迈出了坚实的一步。
在澎湃S1之后，小米并未止步，而是转向了小芯片领域，陆续推出了包括澎湃C1、澎湃P1、澎湃G1等一系列自研芯片。这些芯片的推出，不仅丰富了小米的产品线，也展现了小米在自研芯片领域的深厚积累和持续创新能力。
近日，小米再次传来振奋人心的消息，全新自研芯片玄戒O1即将面世，并将由小米15S Pro首发搭载。这一消息无疑是对小米在自研芯片领域努力的最好回应，也是小米在核心技术上取得重大突破的又一例证。
面对自研芯片这条充满挑战的道路，雷军曾坦言，处理器芯片是手机行业的制高点，小米作为一家致力于科技探索的公司，必须掌握核心技术自主权，才能在激烈的市场竞争中立于不败之地。小米的造芯之路虽然艰难，但正是这份对科技的执着追求，让小米在自研芯片的道路上越走越远。
