小米公司在其创立15周年的纪念日，即5月19日，通过其创始人雷军的微博平台，揭晓了自研旗舰SoC“玄戒O1”的关键技术细节。这款SoC采用了前沿的第二代3nm工艺制程，是小米历经四年多时间重启并深入“大芯片”研发领域的首份重要成果，标志着小米在高端芯片技术的道路上取得了重大进展。
雷军的微博透露，小米的芯片研发之旅始于2014年的“澎湃项目”。尽管在2017年推出的首款中高端芯片“澎湃S1”遭遇了挑战，但这并未阻止小米继续前行的脚步。相反，小米选择了转向快充、影像等领域的“小芯片”研发，以此积累技术经验。
时间来到2021年初，小米在宣布进军造车领域的同时，也重新启动了“大芯片”业务。公司明确表示，高端旗舰SoC是科技领域的硬核挑战，必须攀登的高峰。在这样的背景下，“玄戒”项目应运而生，它旨在采用最先进的工艺制程、打造旗舰级别的晶体管规模，并追求第一梯队的性能与能效。
截至2025年4月，“玄戒O1”项目已经累计投入了超过135亿元的研发资金，组建了一支超过2500人的专业团队。今年，小米预计还将为该项目投入超过60亿元。在各项关键数据上，“玄戒O1”均位列国内半导体设计行业的前三名。
雷军在分享中坦诚地表示，尽管小米在芯片领域的积累与同行相比仍处于起步阶段，但小米坚信这是突破底层技术的核心赛道。因此，公司计划在未来十年内投入500亿元，持续探索并推动芯片技术的发展。从“澎湃S1”到“玄戒O1”，小米在“造芯长跑”中展现出了中国科技企业的坚韧不拔。而“玄戒O1”的亮相，无疑为小米的高端化战略注入了新的活力。
