小米公司创始人雷军在社交媒体上宣布了一项重大科技突破，标志着小米在自研芯片领域迈出了历史性的一步。
雷军在周一上午发布的长文中透露，小米正式推出了采用3nm工艺制程的全新芯片——小米玄戒O1。这款芯片的诞生，不仅是小米技术创新实力的展现，也是对公司创业15周年的一份献礼。
回顾小米的芯片研发历程，早在2014年，小米便踏上了自研芯片的征途。那一年，澎湃项目正式启动，经过数年的努力，小米在2017年推出了首款手机芯片“澎湃S1”，尽管后续因各种原因暂停了SoC大芯片的研发，但小米从未放弃芯片研发的梦想。
雷军在文中深情回顾了小米芯片研发的坎坷历程，从“澎湃S1”的初次尝试，到转向“小芯片”路线的战略调整，再到如今重启大芯片业务，每一步都凝聚着小米人的智慧和汗水。他强调，尽管网上有诸多关于小米芯片研发的传言和质疑，但这些都不是小米的“黑历史”，而是公司成长道路上不可或缺的宝贵经验。
雷军透露，小米在2021年初做出了两个重大决策：一是进军造车领域，二是重启大芯片业务。小米深知造芯之路的艰难与挑战，因此制定了长期持续投资的计划，至少投资十年、500亿元人民币，以确保芯片研发的稳步进行。
经过四年多的不懈努力，小米玄戒O1芯片终于面世。这款芯片采用了第二代3nm工艺制程，晶体管规模达到旗舰级别，性能与能效均处于行业第一梯队。雷军表示，小米玄戒O1的诞生，是公司芯片研发历程中的重要里程碑，也是小米向硬核科技公司迈进的关键一步。
据透露，截至今年4月底，小米在玄戒芯片上的研发投入已超过135亿元人民币，研发团队规模超过2500人。今年，小米预计将继续投入超过60亿元人民币用于芯片研发。雷军强调，这一投入规模在国内半导体设计领域名列前茅，彰显了小米在芯片研发方面的决心和实力。
小米玄戒O1芯片的推出，标志着小米在自研芯片领域取得了重大突破。然而，雷军也坦言，面对同行在芯片方面的深厚积累，小米仍需继续努力。他恳请广大用户给予小米更多时间和耐心，支持公司在芯片研发道路上的持续探索。
