小米公司近日宣布，其备受瞩目的战略新品发布会将于5月22日晚上7点举行。此次发布会将带来多款重磅新品，包括小米自主研发的手机SoC芯片“玄戒o1”、小米15S Pro智能手机、小米平板7 Ultra以及小米首款SUV车型“YU7”。
小米CEO雷军在发布会前夕，通过长文回顾了小米在芯片研发道路上的艰辛历程。雷军透露，小米在2021年决定进军汽车行业的同时，也作出了重启“大芯片”业务的重大决策，决心重新投入手机SoC的研发。
据雷军介绍，从决定重启芯片研发至今，小米在玄戒项目上已累计投入超过135亿元人民币的研发资金。目前，该项目的研发团队规模已超过2500人，并且今年预计还将投入超过60亿元的研发经费。雷军表示，这一投入规模在国内半导体设计领域已位居行业前列。
“玄戒能够走到今天，离不开小米巨大的决心和勇气，以及充足的研发投入和技术实力。”雷军强调，“在当前的半导体设计领域，无论是研发投入还是团队规模，小米都排在了行业的前三名。”
此次发布的玄戒O1芯片，采用了先进的第二代3nm工艺制程，旨在为用户提供旗舰级的性能体验。此前，市场普遍猜测小米的芯片将采用4nm工艺，但玄戒O1的发布无疑是一个重大的技术突破。
央视新闻也对小米玄戒O1芯片的发布表示了高度关注，称其为“中国大陆地区3nm芯片设计的一次突破，紧追国际先进水平”。小米也因此成为全球第四家能够自主研发设计3nm制程手机处理器芯片的企业，前三家分别是苹果、高通和联发科。
