近日，小米公司传来了一则重大消息，其首席执行官雷军在个人微博上正式宣布，小米自主研发的3nm旗舰级芯片——玄戒O1，已开始进入大规模量产阶段。这一消息紧随小米汽车官方微博于前一日发布的预告，预告称，玄戒O1芯片将携手小米15S Pro旗舰手机，于5月22日晚19点共同亮相。
玄戒O1芯片采用了前沿的第二代3nm工艺制程，其架构设计为“1+3+4”的八核三丛集形式，具体包括一颗主频高达3.2GHz的Cortex-X3超大核、三颗主频为2.6GHz的Cortex-A715中核，以及四颗主频为2.0GHz的Cortex-A510小核。据知情人士透露，在基带方案上，玄戒O1初期采取了较为保守的策略，选择了外挂联发科5G基带的“SoC+基带分离”模式，以降低技术风险。该芯片的晶体管数量惊人，达到了190亿个。
高通公司的首席执行官安蒙近期也对小米自研芯片的行为发表了看法。他表示，高通与小米之间一直保持着长期且稳定的合作关系，小米的部分旗舰机型仍将采用高通的技术。不过，分析人士指出，此次量产的玄戒O1芯片很可能由台积电代工。关于玄戒O1的具体性能表现，还需等到22日的发布会上才能揭晓。
