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小米自研3nm芯片量产,高通CEO安蒙:我们仍将继续供应芯片

2025-05-20来源:天脉网编辑:瑞雪

小米创始人雷军近期宣布了一项重大突破:小米自主研发的3纳米工艺旗舰芯片“玄戒O1”已迈入大规模量产阶段。这一消息引发了业界广泛关注,特别是对于小米手机长期合作的芯片供应商高通而言,其反应尤为引人瞩目。

高通公司CEO安蒙随即对此事作出了回应。据相关报道,安蒙明确表示,高通将继续作为小米的芯片战略供应商,为小米提供必要的芯片支持。他强调:“高通骁龙芯片一直是小米旗舰产品的核心组件,未来也将持续占据这一重要地位。”

随着玄戒O1芯片的量产,小米计划于本周内发布两款搭载该芯片的旗舰产品:小米15S Pro高端旗舰手机与小米平板7 Ultra超高端OLED平板。这两款产品的发布标志着小米在自主研发芯片领域迈出了坚实的一步。

玄戒O1芯片采用了先进的第二代3纳米工艺制程,集成了高达190亿个晶体管,其研发过程历时四年之久。据Geekbench跑分数据显示,玄戒O1搭载了主频高达3.9GHz的10核CPU,性能表现强劲,有望在CPU跑分上超越高通上一代旗舰芯片骁龙8 Gen 3。

小米此次自主研发的玄戒O1芯片不仅展现了其在芯片研发领域的深厚实力,也为未来的市场竞争奠定了坚实的基础。而高通作为小米的长期合作伙伴,其继续供应芯片的决定无疑将为双方的合作注入新的活力。

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