小米集团创始人雷军在小米15周年战略新品发布会前夕，于微博平台再度提及小米自主研发芯片的经历。他透露，小米在大芯片领域的探索之路异常艰辛，而这段历程鲜为人知。
雷军直言，此次发布的大芯片让外界颇感意外，甚至有人误以为制造大芯片是一件“轻松”的事情。这主要是因为小米一直以来都未曾公开谈论过相关研发进程，导致外界对此缺乏了解。
“我们默默耕耘了四年多，投入了高达135亿元的资金，直到玄戒O1即将量产，我们才决定对外披露。”雷军感慨道。
据相关资料显示，小米早在2014年便已踏上了芯片研发的征途。2017年，小米首款自主研发的手机芯片“澎湃S1”面世，定位直指中高端市场。然而，此后小米一度暂停了SoC大芯片的研发，转而专注于“小芯片”领域。
自2021年重启芯片业务以来，小米在研发领域的投入持续加大，累计研发投入已超过135亿元，研发团队规模已扩展至2500人。雷军透露，玄戒O1采用了先进的第二代3nm工艺制程，旨在为用户提供“第一梯队旗舰体验”。小米还计划在未来十年内，至少投资500亿元用于芯片研发。
雷军在5月19日的微博中也回顾了小米的“造芯”历程，他强调，玄戒O1的工艺制程远超业界此前的猜测，达到了前所未有的高度。
