近期，全球半导体制造业的最新趋势由SEMI与TechInsights联合发布的《2025年第一季度半导体制造监测报告》进行了详细揭示。报告指出，半导体行业在2025年第一季度呈现出典型的季节性放缓特点。
数据显示，今年第一季度，电子产品销售额与前一季度相比下降了16个百分点，但与去年同期相比则基本保持稳定。与此同时，集成电路（IC）销售额虽然环比下降了2%，但同比却实现了23%的大幅增长。这一显著增长主要归因于对人工智能（AI）和高性能计算（HPC）基础设施的持续高额投入。
在资本支出方面，半导体行业在第一季度的投入与前一季度相比下降了7%，但与去年同期相比却增长了27%。值得注意的是，存储器相关的资本支出同比激增了57%，而非存储领域的资本支出也实现了15%的同比增长。这些数据表明，尽管面临季节性低迷，半导体行业仍在关键领域持续加大投资。
具体到半导体制造的前后端设备支出，报告指出，2025年第一季度，晶圆厂设备支出（WFE）同比增长了19%。后端的测试设备订单增长更为迅猛，同比增长达到了56%。同时，组装和封装设备支出也实现了两位数的同比增长。这些数据进一步证明了半导体行业在制造设备方面的持续投入。
在当前贸易政策不确定性和供应链重塑的大背景下，SEMI与TechInsights预测，半导体行业将在今年面临非典型的季节性变化。特别是在非AI和数据中心领域，外部环境的影响可能导致投资延迟或需求转移。这意味着，半导体行业在应对市场变化时，需要更加灵活和敏锐。
