全球半导体制造业在2025年初季度展现出了典型的季节性疲软趋势，这一结论来自于SEMI与TechInsights联合发布的《2025年第一季度半导体制造监测报告》。
数据显示，今年一季度，电子产品销售额遭遇了16%的环比下降，但与去年同期相比则保持了持平状态。值得注意的是，集成电路（IC）销售额虽环比微降2%，却同比大幅增长了23%，这一增长主要得益于对AI和HPC基础设施的持续投资。这一数据反映了尽管整体市场略显疲软，但特定领域的需求仍然强劲。
在资本支出方面，一季度半导体行业的投入环比下降了7%，但同比却增长了27%。其中，与存储器相关的资本支出同比飙升了57%，而非存储领域的资本支出也实现了15%的同比增长。这表明，尽管市场整体放缓，但行业内部的投资结构正在发生显著变化。
进一步分析发现，半导体制造前端的晶圆厂设备支出（WFE）在2025年第一季度同比增长了19%。与此同时，后端的测试设备订单也实现了56%的同比增长，组装和封装设备支出同样取得了两位数的同比增长。这些数据表明，尽管整体市场面临挑战，但半导体制造的关键环节仍在持续扩大投入。
SEMI与TechInsights在报告中指出，在当前贸易政策不确定和供应链重塑的背景下，半导体行业预计将出现非典型的季节性变化。特别是非AI和数据中心领域，可能会受到外部环境的影响，出现投资延迟或需求转移的情况。这一预测为行业未来的发展增添了一定的不确定性。
