近日，一场深度对话在深圳华为总部举行，人民日报记者团队与华为掌舵人任正非就公众关心的热点议题进行了面对面的交流。
谈及备受业界瞩目的昇腾芯片“警告”事件，任正非展现出理性与谦逊。他表示，中国芯片行业百花齐放，华为仅是其中之一，且并未达到外界渲染的高度。美国对华为的赞誉有些夸大，华为仍需不懈奋斗才能匹配这样的评价。在单芯片技术上，华为承认落后美国一代，但正通过数学优化物理、非摩尔定律路径追赶摩尔定律，同时利用群计算弥补单芯片的不足，以实现实用化。
任正非进一步指出，中国在中低端芯片领域拥有巨大潜力，众多芯片企业正奋力前行，特别是在化合物半导体领域，机遇更为显著。对于硅基芯片，华为采用数学优化、集群计算等手段，已能满足当前需求。他强调，软件领域不存在瓶颈，因为它是基于数学图形符号、代码及尖端算法构建的开放体系，没有阻碍。
教育的培养和人才梯队的建设，才是任正非眼中真正的挑战。他提到，尽管面临诸多困难，但华为对芯片的未来充满信心。任正非特别指出：“通过叠加、集群等方法，我们在计算结果上已能与最先进水平比肩。而在软件方面，未来将有众多开源软件满足社会需求。”
此次对话不仅展现了任正非对华为现状的清醒认知，也透露出他对中国芯片行业未来发展的乐观态度。尽管面临外部压力和技术挑战，但华为及整个中国芯片行业正通过创新与合作，不断突破自我，向着更高目标迈进。
