阶跃星辰发布全尺寸多模态推理模型Step 3，即将全球开源
在万众瞩目的2025世界人工智能大会（WAIC 2025）前夕，中国人工智能领域的先锋企业——上海阶跃星辰智能科技有限公司，于7月25日震撼发布其首个全尺寸、原生多模态推理模型Step 3。据悉，这一重量级基座大模型将于7月31日向全球企业及开发者敞开怀抱，实现开源共享。
阶跃星辰的创始人兼首席执行官姜大昕，在媒体见面会上深刻剖析了当前大模型行业的现状。他指出，随着大模型产业步入2.0时代，许多企业因高昂的投入而选择放弃模型训练，转而追求快速商业化。然而，阶跃星辰坚信模型能力是应用上限的决定性因素，同时应用也能为模型提供宝贵的场景与数据。因此，公司坚定不移地走“超级模型+超级应用”的发展道路。
姜大昕进一步强调，真正适用于实际应用的大模型，必须具备强智能、低成本、可开源和多模态四大特性。阶跃星辰研发的Step 3基础模型，正是基于这一理念而生，旨在为追求性能与成本完美平衡的企业和开发者量身打造。
在技术创新方面，Step 3实现了模型架构与算法工程的深度协同设计，采用MoE架构，总参数量高达3210亿，激活参数量达到380亿。令人瞩目的是，它在保持高推理解码效率的同时，实现了关键的成本优化。
Step 3不仅具备出色的视觉感知能力，还拥有强大的复杂推理功能。它能够跨领域准确理解复杂知识，进行数学与视觉信息的交叉分析，还能轻松应对日常生活中的各类视觉分析问题。
阶跃星辰的联合创始人兼副总裁朱亦博，从技术角度对Step 3的性能进行了详细解读。在不牺牲激活参数量和注意力容量的前提下，Step 3在英伟达H800芯片上的分布式推理吞吐量，相较于行业顶尖模型DeepSeek-R1，提升了超过70%；而在国产芯片上的推理效率，更是达到了DeepSeek-R1的300%。
为了进一步提升大模型的适配性和算力效率，阶跃星辰携手近10家芯片及基础设施厂商，共同成立了模芯生态创新联盟。这一联盟旨在打通芯片、模型和平台的全链路底层技术，构建更加完善的生态体系。
在联盟成员中，华为昇腾芯片率先实现了Step 3的搭载与运行，沐曦、天数智芯和燧原科技等也初步完成了Step 3的运行测试。燧原科技的创始人兼首席执行官赵立东表示，国产AI芯片厂商面临高端芯片制造与生态两大挑战，与阶跃星辰的合作正是为了解决生态问题。
赵立东将Step 3视为专为国产芯片开发的大模型，他强调，芯片软件开发人员与应用或模型开发人员的深度合作，将极大提升国产芯片产品的性能优化和性价比。这不仅是对标英伟达芯片的需要，更是实现低成本、高性能、用国产算力支撑国产大模型长远发展的战略选择。
除了与产业上下游厂商共建生态外，阶跃星辰还宣布与上海国有资本投资有限公司达成战略合作。在获得新一轮融资后，阶跃星辰计划向全年10亿元人民币的收入目标发起冲刺。阶跃星辰的联合创始人兼副总裁李璟负责商业化工作，他透露，这一目标建立在公司上半年已实现数亿元合同收入且毛利水平较高的坚实基础之上。
在业务布局方面，阶跃星辰已与国内超过一半的手机厂商合作打造智能体，并与吉利等头部车厂共同开发智能座舱。公司还在金融、零售等多个垂直领域与头部企业探索面向C端的场景化应用，展现出强劲的市场竞争力。
