圣邦股份筹划香港H股上市，深化全球化战略
近日，圣邦微电子（北京）股份有限公司（简称“圣邦股份”）正式公告，公司正积极筹备发行H股并在香港联合交易所主板上市。这一举措旨在进一步推动公司的全球化战略布局，提升国际品牌形象，并拓宽融资渠道。
据了解，圣邦股份于2025年8月28日分别召开了第五届董事会第十一次会议和第五届监事会第十一次会议，审议并通过了关于公司申请首次公开发行境外上市外资股（H股）并在香港联交所主板上市的相关议案。公司方面表示，此举将有助于吸引更多优秀的研发与管理人才，进一步增强公司的核心竞争力。
作为一家专注于高性能、高品质模拟集成电路研发、生产和销售的高新技术企业，圣邦股份自2007年成立以来，已在信号链和电源管理两大领域取得了显著成就。2017年，公司成功在深交所挂牌上市，截至公告发布前一日收盘，其总市值已接近492.90亿元。
在财务表现方面，圣邦股份2025年上半年实现营业收入18.19亿元，同比增长15.37%；归属于上市公司股东的净利润为2.01亿元，同比增长12.42%。公司高度重视研发投入，上半年研发费用支出达到5.08亿元，占营业收入的27.90%。公司拥有一支高素质的研发团队，研发人员总数达到1219人，占公司员工总数的72.56%，其中本科及以上学历人员占比高达93%，核心技术人员队伍稳定。
圣邦股份的实控人为公司创始人张世龙，他通过鸿顺祥泰间接持有公司19.08%的股权。同时，张世龙的妻子WenLi、表妹张勤以及公司董事林林为其一致行动人，他们合计持有公司37.45%的股权。在公司治理结构中，张世龙担任董事长兼总经理，张勤则担任副董事长、副总经理兼董事会秘书。
此次筹划H股上市，标志着圣邦股份在全球化道路上迈出了重要一步。公司方面表示，将继续秉承创新、务实、高效的经营理念，不断提升产品质量和服务水平，为全球客户提供更加优质的模拟集成电路解决方案。
