近日，强一半导体（苏州）股份有限公司（以下简称“强一股份”）因科创板IPO进程引发市场高度关注。上交所官网显示，该公司已于2024年末提交上市申请，并在2025年初进入审核问询阶段。然而，其首轮问询函回复耗时8个月才完成，且在3月被抽中现场检查，这一系列进展使得市场对其IPO前景充满猜测。
作为国内晶圆测试核心硬件领域的代表性企业，强一股份成立于2015年，主营业务聚焦于探针卡的研发、设计与生产。其核心产品广泛应用于SoC芯片、CPU、GPU等非存储领域，以及DRAM、NAND Flash等存储领域。根据招股书披露，此次IPO计划募集资金15亿元，主要用于探针卡研发及生产项目、总部及研发中心建设。
财务数据显示，2021年至2024年，公司营收从1.10亿元跃升至6.41亿元，净利润从-0.13亿元增至2.33亿元。2025年上半年，营收与净利润增速分别达到89.53%和237.56%，展现出强劲的增长势头。值得注意的是，探针卡销售作为第一大主营业务，贡献了超过95%的营收比例。
然而，公司盈利能力指标的异常波动引发监管关注。2021年至2025年上半年，毛利率从35.92%持续攀升至68.99%，但这一趋势与行业平均水平背离，且显著高于可比公司。细分产品毛利率更显极端：薄膜探针卡毛利率在2024年曾骤降至0.19%，2025年上半年又反弹至54.81%；探针卡维修毛利率同期从4.17%跃升至70.62%。净利润率方面，2023年曾出现5.26%的低点，2025年上半年虽回升至36.83%，但整体稳定性存疑。
客户集中度过高是另一大风险点。报告期内，前五大客户销售占比从62.28%逐年升至82.84%，其中来自B公司及其关联企业的收入占比分别达50.29%、67.47%、81.84%和82.83%。公司坦言，由于部分封装测试厂商同时为B公司提供服务并采购探针卡，基于实质重于形式原则，将B公司认定为关联方。
据招股书披露，B公司为全球领先的芯片设计企业，隶属于A公司旗下。近年来，随着终端产品出货量激增，A公司对半导体产业链国产化的需求日益迫切。2019年，强一股份开始与B公司接触，但直至2021年其2D MEMS探针卡通过验证才正式进入供应商体系。同年，华为旗下哈勃投资以6.40%的持股比例成为第四大股东，也是唯一具有半导体产业链背景的战略投资者。
市场普遍猜测，A公司或为华为，B公司则指向海思半导体。2022年，强一股份实现扭亏，业绩进入快速增长通道。但背靠“华为系”的光环并未使其IPO之路一帆风顺。从2024年12月申请获受理，到2025年3月被抽中现场检查，再到首轮问询回复耗时8个月，其审核进程明显滞后于同类企业。
针对市场质疑，强一股份尚未作出正式回应。GPLP犀牛财经此前发送的求证函截至发稿未获答复。随着现场检查的推进，公司客户依赖、财务波动、关联交易等问题或将面临更严格的审查。
