在近日举办的2025英特尔技术创新与产业生态大会上，英特尔首席执行官陈立武首次以中文亮相并发表公开演讲。他向中国市场送上进入40周年的诚挚祝福，同时表达了对未来发展的殷切期待。陈立武强调，在人工智能蓬勃发展的时代背景下，英特尔将深化与合作伙伴的协同创新，覆盖客户端、数据中心及边缘计算等关键领域，共同开拓技术新蓝海。
大会期间，英特尔宣布其18A制程工艺取得重大突破。该工艺已在亚利桑那州Fab 52工厂实现规模化量产，通过引入全环绕栅极晶体管与背面供电技术，晶体管密度较前代提升30%，在同等能耗下性能优化达15%。这项技术被确立为英特尔未来三代产品的核心支撑，标志着半导体制造领域的新里程碑。
基于18A工艺打造的第三代酷睿Ultra处理器成为全场焦点。这款处理器采用全新架构设计，集成最多16个性能核与能效核的混合计算单元，CPU性能较前代提升超50%。其图形处理单元配备12个Xe核心，图形渲染能力同样实现50%以上的跃升。更引人注目的是，平台级AI算力突破180 TOPS，达到Lunar Lake架构的能效标准与Arrow Lake架构的性能水准。
面向数据中心市场，英特尔同步推进至强6+处理器的研发进程。这款同样采用18A工艺的服务器芯片，在能效比方面树立行业新标杆。根据规划，至强6+处理器将于2026年上半年正式投放市场，为云计算、大数据等高负载场景提供更强计算支撑。英特尔透露，第三代酷睿Ultra处理器将于年内启动批量供货，加速AI终端设备的性能升级。
