在2025英特尔技术创新与产业生态大会上，英特尔首席执行官陈立武首次以中文发表公开演讲，向中国市场送上进入40周年的诚挚祝福。他特别提到，在人工智能技术快速发展的背景下，英特尔将深化与产业链伙伴的协同创新，覆盖客户端设备、数据中心及边缘计算等核心领域，共同探索技术变革带来的新机遇。
大会期间，英特尔宣布其18A制程工艺取得重大突破。该工艺已在亚利桑那州Fab 52工厂实现大规模量产，采用全环绕栅极晶体管与背面供电技术，使晶体管密度较前代提升30%，在同等能耗下性能提升15%。这项技术被确立为英特尔未来三代产品的核心支撑，标志着其在先进制程领域迈入新阶段。
基于18A工艺打造的第三代酷睿Ultra处理器成为焦点。这款处理器通过架构革新与工艺升级，实现了Lunar Lake架构的能效表现与Arrow Lake架构的性能水平。其CPU部分最多配备16个性能核与能效核组合，相比前代性能提升超50%；图形模块集成12个Xe核心，图形处理能力提升同样超过50%；平台整体AI算力最高可达180 TOPS，满足高强度计算需求。
面向数据中心市场，英特尔同步推进至强6+处理器的研发进程。这款同样基于18A工艺的服务器处理器，在能效比方面达到行业领先水平。根据规划，至强6+将于2026年上半年正式投入市场，为云计算、大数据等场景提供更高效的算力支持。英特尔透露，第三代酷睿Ultra处理器预计在今年年底前启动批量出货。
