在近日举办的2025英特尔技术创新与产业生态大会上，英特尔中国区董事长王稚聪透露，公司正积极调整芯片设计策略，未来将通过模块化方式满足多样化市场需求。这一转变标志着英特尔从传统单芯片架构向更灵活的芯粒集成模式迈进，旨在为客户提供更具针对性的解决方案。
王稚聪解释称，英特尔过去专注于设计大型复杂单芯片，而今已转向基于芯粒的架构设计。自Meteor Lake处理器起，后续即将发布的Panther Lake和Clearwater Forest系列均采用这一模式。该技术将芯片拆解为CPU、GPU、NPU及I/O等独立功能单元，再通过先进封装技术集成，如同将不同食材组合成定制化餐品。
“我们既会保留标准化产品组合，也会开放定制化服务。”王稚聪以餐饮类比说明，通用型芯片如同固定套餐，而芯粒模式则允许客户按需“点菜”。例如，中国客户若对特定计算模块有特殊需求，英特尔可基于芯粒库快速组合出专属芯片。这种灵活性源于技术突破带来的设计自由度提升。
据透露，英特尔已建立包含多种功能IP的芯粒库，涵盖从基础计算单元到专用加速器的全谱系组件。客户可根据应用场景选择不同配置，例如人工智能训练场景侧重GPU与NPU组合，而边缘计算设备则可能强化低功耗CPU与安全模块。这种“乐高式”设计理念显著缩短了产品开发周期。
面对全球半导体产业竞争格局变化，王稚聪强调，英特尔将通过技术迭代与商业模式创新巩固市场地位。他特别指出，中国市场的定制化需求已成为驱动公司战略调整的重要因素。通过开放芯粒级合作，英特尔希望与本土产业链构建更紧密的协同生态。
