立昂微（605358.SH）在近期举办的2025年第三季度业绩说明会上透露，其海宁立昂东芯项目已进入产能爬坡阶段。该项目规划年产能达36万片，涵盖三大产品线：砷化镓射频芯片18万片、VCSEL芯片12万片及碳化硅基氮化镓芯片6万片。目前，首期6万片/年的产线已于2025年7月正式投产，其中6英寸碳化硅基氮化镓产品凭借技术优势处于行业领先地位，正在客户验证流程中，预计今年第四季度将获得订单。
在硅片业务板块，公司12英寸产品产能利用率保持高位运行。其中，轻掺抛光片产能稼动率超过70%，重掺外延片产能稼动率接近80%。这种高利用率得益于市场需求的持续回暖——自2025年第一季度以来，硅片销量环比逐季攀升，出货量屡创新高。特别值得注意的是，低电阻率的重掺大尺寸硅片产品需求增长显著，推动平均出货价格环比连续提升，形成量价齐升的良好态势。
公司产能扩张与结构优化同步推进。2022年启动的可转债项目“年产180万片12英寸半导体硅外延片项目”正在建设中，该工程与2025年11月18日披露的“年产180万片12英寸重掺衬底片项目”形成产业链协同效应。两个项目贯通单晶生长到外延制备的完整流程，不仅将显著提升重掺系列硅片的生产能力，更通过产品结构优化强化了公司在高端市场的竞争力。这种垂直整合模式有效缩短了产品交付周期，同时降低了生产成本。
市场分析人士指出，立昂微当前业绩表现折射出半导体行业结构性复苏特征。重掺硅片作为功率器件、射频器件的核心材料，其需求增长与新能源汽车、5G通信等领域的快速发展密切相关。公司通过技术迭代与产能布局的双重驱动，正在构建从材料到器件的完整生态链，这种战略转型有望为其在半导体周期上行阶段赢得更多市场份额。
