近日，半导体设备领域传来一则重要消息：无锡高新区企业尚积半导体科技股份有限公司（以下简称“尚积半导体”）顺利完成超3亿元Pre - IPO轮融资。此次融资吸引了众多知名投资方参与，包括中国中车、江苏战新投、广州产投、国信弘盛、穗开投资、华强创投、巨石创投、宿迁产投、君联资本、锡创投等。
尚积半导体成立于2021年，总部扎根于无锡高新区。公司专注于半导体设备的研发、生产与销售，业务覆盖功率器件、微机电系统（MEMS）、先进封装、化合物半导体、射频及集成电路等多个核心赛道，致力于为下游半导体企业提供关键制程设备解决方案。
该公司管理团队实力强劲，以创始人、董事长兼总经理王世宽和联合创始人、董事夏小军为核心。王世宽在半导体设备行业经验丰富，曾荣获无锡市“太湖人才计划”创业领军人才、无锡高新区“飞凤人才计划”创业领军人才称号。2021年6月，王世宽团队凭借“全国产化PVD设备”项目，在无锡“太湖杯”创业大赛中斩获优胜奖，随后正式将核心业务落地无锡高新区，并成立尚积半导体。
在技术研发方面，尚积半导体成果斐然。其核心团队成功研发出VOx及Getter工艺技术，打破了国外在该领域的垄断局面。其PVD设备在细分市场的占有率超过80%。截至目前，公司在薄膜溅射设备等多个工艺领域累计实现“首次国产化突破”，累计申请专利超100项，其中发明专利授权达40余项。2024年，公司开发出300mm PVD与CVD设备，并交付给国内某头部芯片制造客户；2025年，还荣获“国家级专精特新小巨人企业”称号。
从融资历程来看，天眼查信息显示，截至目前，尚积半导体已完成五轮融资，累计公开融资额超5亿元。具体而言，其Pre - A轮融资的投资方涉及地方国有资本，如无锡市新吴区新投领硕创业投资合伙企业（有限合伙）、无锡国联新创泰伯一期创业投资（有限合伙）等。A轮融资时，新增投资方上海采邑、君联资本、浪潮科创投，同时无锡国联新睿创新创业投资企业（有限合伙）、无锡国联新创泰伯一期创业投资（有限合伙）继续跟投。值得一提的是，仅在2025年，尚积半导体就完成了三轮融资，分别是B轮融资、C轮融资和Pre - IPO轮融资。
在股权结构方面，天眼查信息表明，尚积半导体股权集中度较高。核心创始人团队掌控实际控制权，同时引入多元化机构股东助力业务发展。其中，创始人王世宽持股29.95%，联合创始人夏小军持股21.26%，上海泰纳微企业管理有限公司持股13.88%，无锡芯聚管理咨询合伙企业（有限合伙）持股7.97%，无锡宽行企业管理有限公司持股6.60%，无锡赛霖管理咨询合伙企业（有限合伙）持股4.42%，无锡芯智管理咨询合伙企业（有限合伙）持股4.42%，靳佩臻持股3.52%，无锡淡滨尼管理咨询合伙企业（有限合伙）持股2.74%，无锡国联新创泰伯一期创业投资（有限合伙）持股2.25%。
此次募集的资金，尚积半导体将主要用于加快金属溅射沉积（PVD）、加强型等离子化学气相沉积（PECVD）、等离子干法刻蚀（ETCH）等核心设备领域的研发与产业化进程，进一步推动公司在半导体设备领域的发展。
