近期，IPO审核节奏明显加快，沪深北三大交易所迎来密集上会期。根据安排，12月8日至12日期间，慧谷新材、林平发展、悦龙科技、宏明电子、有研复材、原力数字、美亚科技7家企业将陆续接受首发上会审核，单周7家的数量创下年内新高。此前，年内单周上会企业数量多集中在0至4家，最高纪录为单周5家，此次突破进一步凸显审核效率的提升。
从企业分布来看，上交所、深交所、北交所本周上会企业数量分别为2家、2家和3家。具体时间安排上，12月9日，慧谷新材将率先亮相创业板IPO审核。该公司主营功能性树脂和涂层材料研发生产，其上市申请于今年6月获深交所受理，7月进入问询阶段。紧随其后，12月11日，林平发展和悦龙科技将同步上会，前者聚焦包装用纸产品研发生产，沪市主板IPO申请于6月获受理；后者则冲刺北交所，IPO申请于5月被受理。
12月12日将成为本周审核高峰日，宏明电子、有研复材、原力数字、美亚科技4家企业将同日上会，单日4家的数量与11月21日并列年内最高。值得注意的是，原力数字此次为二次冲击资本市场，其曾于2021年6月申请创业板上市，但在2022年5月主动撤单。行业属性方面，7家企业中，美亚科技属于租赁和商务服务业，原力数字归属信息传输、软件和信息技术服务业，其余5家均来自制造业领域。
制造业企业密集冲刺IPO的背后，是资本市场对产业升级的支持逻辑。商业战略专家霍虹屹分析称，制造业企业普遍存在技术壁垒，能够补足产业链短板，但前期研发和扩产需要大量资金，资本市场成为其融资核心渠道。当前监管层更倾向于放行具备产业竞争力的企业，以强化产业链韧性。
募资规模方面，宏明电子以19.51亿元的拟募资金额领跑7家企业。该公司主营新型电子元器件研发生产，同时涉足精密零组件业务，募集资金将投向高储能脉冲电容器产业化、新型电子元器件及集成电路生产等8个项目，其中4.5亿元用于补充流动资金。林平发展以12亿元募资额位居第二，其资金将用于包装用纸生产线升级和环保项目改造。慧谷新材和有研复材均计划募资9亿元，并列第三，前者拟将2.5亿元用于补流，后者则计划投入1.26亿元。
值得关注的是，慧谷新材、宏明电子、有研复材3家企业在分红后仍拟通过募资补充流动资金。数据显示，慧谷新材2022年至2025年上半年累计分红8220.41万元，但仍计划募资2.5亿元补流；宏明电子同期分红2.8亿元，拟补流4.5亿元；有研复材2023年及今年上半年分红2794.9万元，拟补流1.26亿元。资本联盟副理事长柏文喜指出，监管层对“先分红后补流”现象保持高度关注，若企业出现“大额分红+高比例补流”或“账面现金充裕仍补流”等情况，可能面临募资额调整或补流项目删除。
业绩表现方面，7家企业今年前三季度均实现盈利，但净利润增速呈现分化。宏明电子以3.03亿元净利润位居榜首，但其2022年至2024年净利润从4.76亿元逐年下滑至2.68亿元，今年前三季度同比降幅达6.22%。不过，公司预计2025年净利润将同比增长20.75%。林平发展前三季度净利润1.1亿元，同比下降11.86%，但预计全年净利润同比增长17.76%至30.84%。有研复材前三季度净利润2313.17万元，同比下滑15.48%，其2025年业绩预测显示净利润区间为6000万至6700万元，同比变动幅度为-8.46%至2.22%。其余4家企业净利润均实现同比增长，其中慧谷新材前三季度净利润1.59亿元，悦龙科技、原力数字、美亚科技净利润规模相对较小。
