近日，一场聚焦半导体产业前沿趋势的盛会——“申湘汇2026年度盛会”在上海浦东隆重举行。此次活动由“申湘汇”平台主办，湘沪两地20余家龙头企业联合协办，吸引了半导体、投资、金融等产业链上下游近200位嘉宾齐聚一堂，共同探讨行业未来发展。
大会以“始聚于芯，终暖同行”为主题，旨在复盘2025年半导体行业发展情况，并前瞻2026年AI驱动下的产业成长趋势与投资机遇。上海市湖南商会会长、伟仁投资集团董事长谢东海，以及上海湘商半导体协会会长、芯导科技董事长欧新华分别为大会致辞。灵动微电子、拓米洛高端装备、美浦森半导体等企业代表则从自身业务角度出发，分享了对本土半导体产业发展趋势的见解。
在主题演讲环节，多位行业专家围绕AI及存储领域，对2026年产业发展趋势发表了最新研判。开源证券电子首席分析师陈蓉芳指出，中国AI芯片市场正从千亿规模向万亿规模迈进，本土芯片已在云端、边缘、终端三大领域全面布局。她特别提醒，2026年行业面临的最大挑战将不再是订单获取，而是产能供应。具备产能绑定能力的芯片设计公司，以及良率提升速度快的晶圆和封测企业，将成为资本市场关注的焦点。
长城证券研究所董事总经理、半导体首席分析师唐泓翼在《AI驱动存储周期浪潮》的演讲中，对存储市场进行了深入分析。他此前在研报中预测，2026年DRAM供给和需求增速将分别达到17%和25%，供不应求局面将进一步加剧，价格有望持续上涨；NAND Flash供给和需求增速则分别为17%和27%，供需紧平衡状态将更加明显，价格同样具备上涨动力。不过，他预计到2027年，DRAM供需缺口仍将偏紧，而NAND Flash的供需紧平衡状态将有所缓解，价格上涨趋势可能面临挑战。
Omdia半导体首席分析师何晖在《半导体上涨周期下，边缘AI新机遇》的演讲中，探讨了AI驱动下端侧产业的发展前景。她认为，智能汽车、AI PC、AI眼镜、人形机器人等四大场景将贡献80%的增量市场。然而，她也指出，边缘AI的部署对硬件性能提出了更高要求，当前功耗与内存带宽是制约边缘AI发展的主要瓶颈。成本压力的不断攀升，将对中小厂商的成长构成巨大挑战，2026年存储芯片价格仍将是终端厂商需要面对的重要压力因素。
据了解，“申湘汇”平台自成立以来，始终致力于为来自五湖四海的电子产业链人士搭建交流合作的桥梁。目前，该平台已成长为覆盖6000余名产业核心人士的生态圈，为推动行业发展发挥了积极作用。
