粤芯半导体技术股份有限公司（以下简称“粤芯半导体”）近日正式向深交所提交创业板IPO申请，其保荐机构为广发证券。作为广东省首家进入量产阶段的12英寸晶圆制造企业，粤芯半导体以模拟芯片制造为核心业务，在最新一轮外部股权融资中投后估值达253亿元，被业界誉为“广州第一芯”。
根据招股书披露的财务数据，粤芯半导体在2022年至2025年上半年的营业收入分别为15.45亿元、10.44亿元、16.81亿元和10.53亿元。其中2024年营业收入同比增长61.09%，经营活动产生的现金流量净额连续四年保持正值。尽管营收规模持续扩大，但公司尚未实现盈利，同期归母净利润分别为-10.43亿元、-19.17亿元、-22.53亿元和-12.01亿元，截至2025年6月30日未分配利润累计达-89.36亿元。招股书解释称，亏损主要源于晶圆制造行业的重资产属性、技术密集型特征、模拟芯片产品特性以及股份支付等因素影响。
在股权结构方面，粤芯半导体呈现多元化特征。公司当前无控股股东和实际控制人，第一大股东为广州誉芯众诚股权投资合伙企业（持股16.88%），第四大股东为科学城（广州）投资集团（持股8.82%）。通过股权穿透发现，誉芯众诚的控股股东为广州市金誉实业投资集团，实际控制人李永喜同时是A股上市公司智光电气的实控人。科学城集团的控股股东则为广州经济技术开发区管理委员会。上汽、广汽等车企旗下投资平台，以及广发证券全资私募子公司广发信德管理的多个基金均参与了多轮融资。
此次IPO拟募集资金75亿元，其中35亿元投向12英寸集成电路模拟特色工艺生产线三期项目，25亿元用于特色工艺技术平台研发项目，两项合计占比达80%。公司规划通过募投项目实现战略转型，从纯模拟代工向“模拟为核心、数字升级为支撑、光电融合为特色”的复合型技术平台演进。董事长陈谨在招股书中强调，将围绕消费电子、工业控制、汽车电子和人工智能等领域加大研发投入，通过深化与设计企业及终端产业链协同，构建多层次技术平台，提升国产高端芯片自给率。
作为半导体制造产业的核心环节，晶圆代工的垂直分工模式正推动行业专业化发展。招股书特别指出，模拟芯片性能高度依赖工艺创新与器件优化，需要通过特色工艺与设计的深度融合实现技术突破，而非单纯依赖制程缩小。这种技术特性与粤芯半导体聚焦的消费电子、汽车电子等应用场景形成高度契合，为其在高端芯片国产化进程中占据有利位置提供了技术支撑。
