龙迅半导体（合肥）股份有限公司（以下简称“龙迅股份”）近日向港交所主板递交上市申请，中信建投国际担任独家保荐人。这家高速混合信号芯片设计企业，已在2023年2月成功登陆A股科创板，通过IPO募集资金10.3亿元。
作为一家专注于高速混合信号芯片设计的公司，龙迅股份的核心产品主要应用于数据传输与处理领域，能够实现计算、存储和显示单元之间的高效交互。其技术方案覆盖智能视觉终端、智能车载系统、AR/VR设备以及AI与高效能计算（HPC）等场景。其中，智能视觉终端是该公司产品的主要应用方向，包括无人机、机器人、智能商业显示器及视频会议系统等设备。
根据财务数据显示，2024年前三季度，龙迅股份来自智能视觉终端产品的收入占比达79.3%，且该领域收入自2022年至2024年的复合年增长率达31.3%。在视频桥接芯片市场，按2024年收入计算，龙迅股份位列中国内地第一、全球前五，成为Fabless设计领域的头部企业。
车载智能芯片业务是龙迅股份增长最快的板块。今年前三季度，车载应用产品收入占总营收的15.1%，且2022年至2024年复合年增长率高达109.2%。公司针对汽车市场开发的SerDes芯片组已有4颗通过AEC-Q100认证，预计年底前完成全系列认证。目前，该芯片组已在eBike等新领域实现量产，汽车厂商的验证测试工作也在推进中。
在AI与HPC领域，龙迅股份仍处于商业化拓展阶段。2025年前三季度，相关产品收入为748万元，占总营收的1.9%。不过，公司在DP2.1、USB、PCIe、SATA等协议研发上取得阶段性进展，部分项目已进入流片阶段。据市场研究机构预测，AI运力芯片市场规模将从2025年的1289亿元增长至2029年的2739亿元，复合年增长率为20.7%。
最新财务报告显示，2025年前三季度，龙迅股份实现总营收3.89亿元，同比增长16.67%；归母净利润1.24亿元，同比增长32.47%。截至9月30日，公司产品线已扩展至151种智能视频芯片和110种互连芯片，并成功进入高通、英特尔、三星等国际芯片厂商的参考设计平台，与多家国内外知名企业建立供应链合作。
在技术升级方面，龙迅股份持续优化HDMI2.1、DP2.1、MIPI等协议的超高清显示产品线，以适应AI技术普及带来的末端算力需求，同时加速AR/VR市场的推广。中信证券分析指出，当前视频桥接及高速传输芯片市场主要由美系厂商主导，但国产化和视频应用多元化趋势为中国厂商提供了发展机遇。龙迅股份在协议覆盖范围、最高指标支持等关键技术能力上已达到全球领先水平，且具备更强的兼容性和迭代速度。
公司实际控制人、控股股东为陈峰，截至2025年第三季度末持股比例为37.53%。公开资料显示，陈峰现年60岁，拥有美国国籍和博士研究生学历，曾在1995年至2006年期间担任英特尔技术工程师。
