在第三代半导体领域，厦门企业瀚天天成再次取得重大技术突破。依托自主研发团队的持续攻坚，该公司成功研制出全球首款12英寸高质量碳化硅外延晶片，标志着我国在高端半导体材料领域实现关键跨越。
这款新型晶片采用300mm（12英寸）规格，较当前主流的150mm（6英寸）产品，单片芯片承载量提升至4.4倍；与处于产业化推进阶段的200mm（8英寸）晶片相比，产能优势达2.3倍。这种尺寸扩容带来的效率提升，将直接推动下游功率器件生产效率的显著增长，同时使碳化硅芯片单位制造成本大幅下降，为产业规模化应用奠定坚实基础。
碳化硅作为第三代半导体材料，相比传统硅基半导体具有更优越的高频、高压、高温特性，能够显著降低系统能耗并缩小设备体积重量。目前该材料已广泛应用于新能源汽车、光伏发电、AI电源、轨道交通、智能电网及航空航天等战略新兴领域。瀚天天成的新品突破，将进一步加速这些领域的技术迭代与成本优化。
据技术参数显示，该12英寸晶片在外延层厚度均匀性方面控制在3%以内，掺杂浓度不均匀性≤8%，2mm×2mm芯片良率超过96%，关键性能指标达到国际领先水平。这些特性使其能够充分满足功率器件领域对高可靠性的严苛要求。目前公司已启动批量供应筹备工作，预计将快速形成市场供给能力。
作为中国碳化硅外延晶片商业化的先行者，瀚天天成早在2013年就实现3英寸产品量产，随后陆续完成4英寸、6英寸产品的规模化供应。根据灼识咨询最新研报，该公司2023年已成为全球最大规模的碳化硅外延晶片供应商，2024年全球市场份额突破31%，持续保持行业领先地位。
在厦门市产业布局中，瀚天天成扮演着第三代半导体领域龙头角色。当地以火炬高新区、海沧集成电路产业园为核心载体，已构建起涵盖设计、制造、封测、设备材料的全产业链生态。士兰微8英寸碳化硅功率器件产线正在加速建设，通富微电先进封测项目即将投产，这些项目与瀚天天成形成上下游协同效应，共同推动国产化产业生态的完善。
这种集群化发展模式正在产生显著成效。厦门市通过龙头企业引领、配套企业协同的发展路径，不仅培育出具有国际竞争力的半导体企业，更在关键材料领域实现技术自主可控。随着12英寸碳化硅外延晶片的量产，厦门有望在全球第三代半导体产业竞争中占据更有利位置。
