国内专注于TPU AI芯片研发的企业中昊芯英，近日在芯片领域有了新动作。其创始人兼CEO杨龚轼凡在接受媒体专访时透露，企业第二代TPU芯片已步入测试阶段，预计将于明年正式投入市场。
回顾中昊芯英的发展历程，2023年对于该企业而言是具有里程碑意义的一年。这一年，企业成功实现了首代TPU产品的落地应用，标志着其在AI芯片领域迈出了坚实的一步。为了在激烈的市场竞争中保持领先地位，中昊芯英制定了明确的产品迭代计划。杨龚轼凡表示，未来企业产品的迭代周期将基本稳定在1至1.5年之间，通过持续的技术创新和优化，不断提升产品的技术竞争力和市场响应速度。
在谈及AI算力市场的未来趋势时，杨龚轼凡有着独到的见解。他认为，当前推理端的AI算力需求呈现出强劲的增长态势，这一领域有望在未来逐步超越训练端，成为算力市场最主要的增长动力。随着人工智能技术的不断发展和应用场景的日益丰富，推理端对于高效、低功耗的AI芯片需求将愈发迫切，这也为中昊芯英等专注于TPU芯片研发的企业提供了广阔的发展空间。
