本土DRAM领域领军企业长鑫科技近日披露了其上市进程的最新动态。作为国内规模最大、技术最为领先且布局最全面的DRAM研发设计制造一体化企业，长鑫科技自2016年创立以来，始终深耕DRAM产品的研发、设计、生产及销售领域。
长鑫科技采取“跳代研发”策略，成功实现了从第一代到第四代工艺技术平台的量产跨越，并完成了从DDR4、LPDDR4X到DDR5、LPDDR5/5X的产品迭代升级。目前，其核心产品及工艺技术已跻身国际先进水平行列。公司紧跟行业发展趋势，不断推进产品迭代，现已构建起DDR系列、LPDDR系列等多元化产品矩阵，提供DRAM晶圆、芯片、模组等多样化产品方案，充分满足服务器、移动设备、个人电脑及智能汽车等市场的多元化需求。
长鑫科技在合肥与北京两地共建有三座12英寸DRAM晶圆厂。据Omdia数据显示，以产能和出货量计算，长鑫科技已跃居中国DRAM市场首位、全球第四。公司高度重视自主技术研发与创新，在DRAM产品的设计、制造工艺、封装测试及模组设计与应用等各环节均构建了完善的核心技术体系，主要核心技术达到国际先进水平，并积累了丰富的自主知识产权。同时，公司已赢得广泛优质客户资源，与上下游合作伙伴共同打造了相互依存、共同发展的产业生态。
财务数据显示，报告期内长鑫科技主营业务收入持续增长，各期分别为808,449.13万元、906,314.37万元、2,392,875.14万元及1,522,375.99万元。然而，公司尚未实现盈利，各期归属于母公司所有者的净利润分别为-832,800.39万元、-1,633,977.72万元、-714,488.72万元和-233,205.82万元。截至2025年6月30日，累计亏损达-4,085,733.87万元。公司解释称，尚未盈利的主要原因包括DRAM行业的规模导向属性导致的固定资产折旧压力，以及为追赶国际先进水平而持续增加的研发投入。
在募资计划方面，长鑫科技拟募集295亿元资金，用于三大项目的投资。经过多年发展，公司已形成DDR、LPDDR两大主流产品系列布局，各系列均能提供当前市场最先进的DDR5、LPDDR5/5X产品，产品性能达到国际先进水平，具备较强的市场竞争力。基于Omdia数据测算，按2025年第二季度DRAM销售额统计，公司全球市场占有率为3.97%，位列全球第四、中国第一。
在全球人工智能需求爆发的推动下，DRAM市场有望迎来快速增长，为长鑫科技业务持续扩张提供了广阔空间。公司将积极把握市场机遇，紧跟行业产品技术迭代趋势，不断推出性能更强、代际更新的DRAM产品，并探索储备新型产品，以丰富产品矩阵、提升产品竞争力。
值得注意的是，长鑫科技IPO已进入预先审阅阶段，并公布了两轮预先审阅回复（分别于2025年11月5日和11月19日发出问询）。这标志着长鑫科技IPO将成为首单获受理的预先审阅项目。此前，证监会于2025年6月18日发布《关于在科创板设置科创成长层 增强制度包容性适应性的意见》，首次明确提出试点IPO预先审阅机制。该机制旨在保护信息与技术安全，满足关键核心技术攻关企业诉求，减少上市“曝光”时间，避免过早披露敏感信息引发经营与竞争风险，同时压缩审核周期、提高申报文件质量。长鑫科技目前无控股股东，其第一大股东为合肥清辉集电企业管理合伙企业（有限合伙），直接持有公司21.67%股份。
