上海韬盛电子科技股份有限公司（以下简称“韬盛科技”）近日正式向科创板提交IPO申请，保荐机构为华泰联合证券，保荐代表人为孙天驰、张鹏飞，审计工作由容诚会计师事务所承担。此次募资计划总额达10.58亿元，资金将用于苏州半导体测试接口及探针生产基地、晶圆测试探针研发与生产基地、上海总部及研发中心、天津研发中心等项目建设，并补充流动资金。
韬盛科技成立于2007年，注册资本3280万元，专注于半导体测试接口的研发、设计与生产销售。公司实际控制人殷岚勇通过直接持股及间接控制苏州厚积、昊日长晶，合计持有公司44.83%的股份。其职业履历丰富，本科毕业于东南大学电子工程系物理电子技术专业，研究生就读于加拿大西安大略大学工商管理专业。自1994年起，他先后在摩托罗拉系统（中国）、Electroglas International、库力索法（上海）国际贸易、美博科技（苏州）等企业担任技术及管理岗位，2007年加入韬盛科技后，历任执行董事、董事长、总经理及首席运营官。
财务数据显示，韬盛科技营业收入呈现稳健增长态势。2022年至2025年上半年，公司分别实现营业收入1.65亿元、2.09亿元、3.31亿元和1.92亿元；扣除非经常性损益后归属于母公司股东的净利润分别为1742.71万元、-915.18万元、1141.58万元和788.27万元，综合毛利率分别为42.95%、34.96%、35.99%和36.79%。值得注意的是，2023年、2024年及2025年上半年，公司第一大客户均为“客户X”，客户集中度较高。
薪酬方面，2024年公司董事、监事、高级管理人员及其他核心人员薪酬总额为724.71万元，占当年利润的35%。其中，董事长殷岚勇2024年领取薪酬112万元。此次IPO募资将进一步支持公司扩大产能、提升研发能力，巩固在半导体测试接口领域的市场地位。
