近日，上海证券交易所官网披露，长鑫科技集团股份有限公司（简称“长鑫科技”）正式提交科创板上市申请，其保荐机构为中金公司和中信建投，保荐代表人包括魏先勇、田桂宁、董军峰及廖小龙。
作为国内DRAM领域龙头企业，长鑫科技自2016年成立以来，始终聚焦于DRAM产品的全链条发展，涵盖研发、设计、生产及销售环节。公司通过“跳代研发”战略，实现了从第一代到第四代工艺技术平台的量产突破，产品矩阵从DDR4、LPDDR4X迭代至DDR5、LPDDR5/5X，核心技术与工艺已达到国际领先水平。
半导体产业作为数字经济与现代信息技术的基石，对全球科技与经济发展具有关键支撑作用。从功能分类看，半导体主要分为集成电路、光电器件、分立器件及传感器四大类。其中，DRAM作为存储芯片的核心品类，在全球半导体市场中占据重要地位。
根据世界半导体贸易统计协会（WSTS）数据，2024年全球集成电路市场规模达5395亿美元，占半导体产业总规模的86%；存储芯片市场规模为1655亿美元，占集成电路市场的31%。进一步细分，DRAM以976亿美元的规模成为存储芯片领域的主导品类，占比达59%。
近年来，人工智能、物联网等新兴技术的普及推动数据量呈指数级增长，全球DRAM市场规模随之快速扩张。市场研究机构Omdia预测，2024年至2029年期间，全球DRAM市场规模将从976亿美元增长至2045亿美元，年均复合增长率达15.93%，显示出长期增长潜力。
