2025年，半导体行业以惊人的热度贯穿全年，从“寒王”市值飙升到存储芯片价格持续上涨，再到年末摩尔线程、沐曦股份等企业相继上市刷新新股盈利纪录，半导体板块无疑成为资本市场和产业界关注的焦点。全球头部半导体企业销售额突破4000亿美元，创下历史新高，而这一纪录在2026年有望被进一步改写。随着新一年的到来，存储、AI与国产化成为推动行业发展的三大核心关键词，一场围绕成本、技术与供应链的博弈即将展开。
存储市场的供需失衡在2025年引发了价格暴涨，这一趋势预计将持续至2026年。美光科技首席商务官苏米特·萨达纳指出，产品供应与客户需求的缺口短期内难以填补，短缺局面将延续一段时间。TrendForce预测，2026年DRAM资本开支将从537亿美元增至613亿美元，同比增长14%；NAND资本开支将从211亿美元增至222亿美元，同比增幅5%，但产能提升有限。中银证券分析认为，存储价格上涨或贯穿全年，中国国产存储厂商正加速研发4F2+CBA技术架构，以应对国际巨头的竞争，这一创新有望为供应链带来新的增量空间。
存储涨价潮对终端产品成本构成严峻挑战，手机和PC厂商纷纷调整策略以应对。联想已通知客户，自2026年1月1日起，服务器和电脑报价将大幅上调；戴尔正考虑对服务器和PC产品提价15%至20%；惠普CEO则表示，2026年下半年可能面临更大压力，必要时将上调价格。资本市场上，长鑫科技于12月30日申报科创板IPO获受理，拟募资295亿元，其2025年第四季度利润超预期。东吴证券指出，长鑫重点研发的CBA技术有望推动后续扩产，其产业链企业将充分受益，设备环节部分优质公司还将迎来渗透率提升和业绩增长的双重机遇。
AI领域在2026年继续保持高增长态势，算力资本开支和终端创新成为两大亮点。TrendForce预计，受CSP、主权云等算力需求扩张及AI推理应用发展的推动，2026年全球八大云厂商资本支出将增长40%至6000亿美元，AI服务器出货量将增长20.9%。产业重点正从训练向推理转移，大模型在多模态理解和推理能力上的进步带动ASIC芯片需求上升。国海证券预测，2026年数据中心ASIC芯片出货量有望超800万颗，2027年突破1000万颗，与同期GPU出货量接近。芯原股份2025年第四季度新签订单金额达24.94亿元，同比增长129.94%，其中一站式芯片定制业务订单占比显著。东吴证券认为，国产算力芯片龙头有望在2026年进入业绩兑现期，国产GPU将受益于先进制程扩产带来的产能释放，AI ASIC服务商在供应链中的角色将愈发关键。
AI终端创新成为2026年另一大看点，meta、苹果、谷歌和OpenAI等科技巨头均计划推出新终端产品。AI终端形态以眼镜为代表，同时涵盖AI pin、摄像头耳机等新品类。随着模型迭代和应用场景开发加速，下一代爆款终端有望在大厂创新周期中诞生。端云混合模式为AI场景赋能，端侧SoC将持续受益于AI创新浪潮。券商分析指出，2026年是AI终端创新元年，新终端的推出将推动产业链上下游协同发展。
