百度集团旗下专注于AI芯片研发的昆仑芯，近日正式启动赴港上市进程。据港交所披露，该公司已于1月1日以保密形式递交A1表格，申请在主板挂牌交易。这一动作标志着百度在半导体领域的战略布局迈入新阶段。
追溯发展历程，昆仑芯团队源自百度智能芯片及架构部门，自2011年组建以来持续深耕AI加速计算领域。2021年4月完成首轮独立融资时，其估值已达130亿元人民币，由百度保持控股地位。经过三代产品迭代，该公司技术体系已实现从模型推理到训练的全场景覆盖，支持客户从单机部署扩展至万卡级集群规模。
资本运作方面，昆仑芯在2025年下半年完成最新一轮2.83亿美元（约合20亿元人民币）融资，中国移动相关产业基金与多家私募机构参与投资，推动公司估值攀升至210亿元。这笔资金将主要用于新一代芯片研发与超算节点建设。
市场拓展取得突破性进展。同年8月，昆仑芯在中国移动集采项目中斩获十亿级订单，在三个标包评选中均位列榜首。这标志着其技术方案获得通信行业头部企业的认可，为后续商业化落地奠定基础。
在2025年11月举办的百度世界大会上，昆仑芯公布了未来五年产品规划：2026年将推出M100芯片及天池256/512超节点，其中512节点具备单节点训练万亿参数模型的能力；2027年M300芯片量产；2028年发布千卡级超节点；2029年N系列芯片面世；最终在2030年实现百万卡级单集群部署。
技术路线图显示，昆仑芯正构建从芯片到超算节点的完整生态。其产品矩阵覆盖从边缘计算到云端训练的各个层级，特别在超大规模集群部署领域形成差异化优势。随着AI大模型参数规模持续突破，这种全栈式解决方案正成为行业竞逐的关键赛道。
