近日，消费电子精密制造领域的龙头企业立讯精密（SZ002475）针对市场流传的不实传闻作出公开回应。公司明确表示，当前核心业务运营平稳有序，未出现影响正常发展的异常情况。这一澄清声明发布后，市场对其业务稳定性的关注度显著提升。
此前有媒体报道称，OpenAI原计划将其首款AI终端硬件产品的代工订单交予立讯精密，但因生产地因素调整，最终转由鸿海独家承接。该产品据称已进入设计阶段，预计2026至2027年推向市场。对此，一位产业分析人士指出，从行业规律来看，创新型终端产品在量产筹备阶段，供应链体系通常保持稳定，临时更换供应商的情况较为罕见。
作为国内连接器制造领域的领军企业，立讯精密在消费电子精密制造领域占据重要地位。其业务涵盖连接器产品的研发、生产与销售，与多家国际科技巨头保持长期合作。2025年9月，市场曾传出OpenAI与立讯精密签署协议，共同开发一款消费级AI设备的消息。受此影响，立讯精密市值一度突破5000亿元大关。
关于AI硬件的产品形态，立讯精密在2025年11月的投资者关系活动中透露，目前尚未出现能完全适配通用人工智能（AGI）的单一硬件形态。公司分析认为，手机因携带方式限制信息接收，而眼镜和耳机因佩戴特性，更接近理想的AI载体。目前多家客户正在这两类产品上展开创新尝试，预计2026年将有更多形态的产品问世。
立讯精密进一步指出，AI硬件的最终形态仍处于探索阶段，其发展将与AI技术演进周期紧密关联。当前AI能力可能适配特定硬件，但随着未来3至5年AI技术进入新发展阶段，硬件形态也可能随之调整。公司预计，2026至2027年将成为AI硬件变革与增长的关键时期。
