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芯天下1月9日赴港交所递交主板上市申请 广发中信证券担任联席保荐人

2026-01-09来源:快讯编辑:瑞雪

芯天下技术股份有限公司近日正式向香港联合交易所提交了主板上市申请,标志着这家专注于存储芯片领域的企业即将开启资本市场新征程。此次上市由广发证券与中信证券担任联席保荐人,为申请流程提供专业支持。

根据招股书披露,芯天下以代码型闪存芯片为核心业务,同时拓展了模拟芯片及微控制器(MCU)产品线。其产品矩阵覆盖消费电子、工业控制及物联网终端等多元化应用场景,形成了从存储到控制的技术闭环。这种布局使公司能够满足不同行业客户对芯片性能的差异化需求。

值得关注的是,芯天下在消费电子领域已与多家头部企业建立合作,其工业控制芯片在极端温度环境下仍能保持稳定性能,物联网终端产品则通过低功耗设计延长设备续航时间。这些技术优势为其在细分市场赢得了竞争优势。

市场分析人士指出,随着5G、人工智能等技术的普及,存储芯片需求将持续增长。芯天下此时启动上市计划,既是对行业发展趋势的积极响应,也为后续技术研发和产能扩张提供了资金保障。不过招股书同时提醒,半导体行业存在周期性波动风险,投资者需谨慎评估相关因素。

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