近期，PCB（印刷电路板）行业成为资本市场焦点，板块内多只个股表现强劲，资金持续净流入。这一现象背后，是AI算力需求爆发与产业升级的双重驱动。高盛、兴业证券、国联民生证券等多家机构密集发布研报，普遍看好PCB行业未来增长潜力，认为其将进入新一轮景气周期。
高盛在最新报告中指出，AI基础设施投资正推动中国PCB/CCL（覆铜板）厂商营收快速增长。数据显示，相关企业平均营收同比增速已从2022年的2%跃升至2025年前三季度的58%。这一趋势得益于多重因素：AI服务器单机架算力持续提升，带动高速连接需求（如800G/1.6T交换机）；PCB层数增加与高端材料应用推高产品价值量；AI服务器采用更多PCB替代传统铜缆连接，简化生产流程；中国厂商加大研发投入并扩张产能，同时从GPU服务器客户拓展至ASIC服务器客户，扩大本土市场份额。
具体到企业层面，高盛首次覆盖胜宏科技、沪电股份、生益科技三家龙头企业，均给予“买入”评级。报告预测，这三家公司2026-2028年净利润年均复合增速将分别达57%、47%、50%，2028年营业利润率有望扩大至33%、26%、20%。高盛分析称，随着AI服务器向更高算力、更短信号链演进，PCB技术壁垒持续提升，客户更倾向依赖技术领先企业保障产品质量与交付时效，这将抑制新进入者，维持行业良好竞争格局。
国内券商观点与高盛形成共振。国信证券指出，AI训练集群规模从几十卡扩展至数百卡，直接拉动算力板卡、交换机等硬件需求，PCB作为核心承载与互联载体，迎来结构性增长机遇。长江证券进一步分析，算力架构从GPU服务器向正交化、无线缆化转型，对PCB材料损耗提出更高要求，推动行业向高多层、高阶HDI（高密度互连）技术升级，M9感光绝缘树脂、PTFE（特氟龙）等新材料加速测试应用。
技术升级与需求爆发共同推高PCB价值量。兴业证券测算，未来2-3年，随着midplane（中板）、正交背板、CoWoP（板上芯片封装）等新方案落地，PCB加工难度与附加值将显著提升，成为算力产业链中确定性较强的环节。国联民生证券补充称，具备高多层、高精度生产能力的企业将直接受益，建议关注胜宏科技、生益科技、沪电股份、鹏鼎控股、东山精密、景旺电子、世运电路等标的。
尽管前景乐观，机构也提示潜在风险：海外科技大厂资本开支可能不及预期，AI技术迭代速度可能放缓，行业扩产或引发竞争加剧，导致盈利水平承压。上述观点均基于近期公开研报整理，不构成投资建议，投资者需谨慎评估风险。
