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董明珠卸任格力电子元器件要职 方祥建接任 格力车用碳化硅芯片将量产

2026-01-26来源:快讯编辑:瑞雪

近日,珠海格力电子元器件有限公司发生重要人事变动,原法定代表人及执行董事董明珠卸任,由方祥建接任相关职务。这一调整引发市场对格力系企业战略布局的关注。据公开信息,方祥建为格力电器资深高管,自2021年11月起担任副总裁,此次履新前已深度参与公司核心业务管理。

珠海格力电子元器件有限公司成立于2022年7月,是格力电器全资控股的子公司,注册资本1亿元。公司聚焦电子元器件制造领域,业务涵盖电力电子元器件研发、生产及销售,是格力在半导体产业链布局的重要载体。此前,格力已通过珠海零边界集成电路有限公司布局芯片设计,此次人事调整被视为公司强化半导体业务战略的延续。

格力在芯片领域的积累可追溯至2010年建立的IPM功率模块生产线。2018年,公司设立零边界公司专注芯片设计;2023年,电子元器件公司进一步拓展碳化硅芯片业务,涵盖设计、流片及模块封装测试全流程。其位于珠海的碳化硅芯片工厂于2022年12月动工,次年年底实现产品通线,一期规划年产能达24万片6英寸晶圆。截至2025年,格力芯片累计销量突破3亿颗,半导体业务收入超百亿元。

技术认证方面,格力电子元器件公司已完成SiC二极管、MOSFET平台产品的AEC-Q101车规级认证,并搭建起完整技术工艺平台。公司同时通过ISO9001、ANSI/ESDS20.20-2021、IATF16949三大体系认证,具备高可靠性车规级芯片生产能力。目前,其SiC芯片已应用于超200万台格力空调产品,覆盖家电领域大规模商用。

在应用场景拓展上,格力电子元器件公司总经理冯尹透露,除家电领域外,公司计划于2026年实现光伏储能及物流车用碳化硅芯片的量产。这一布局与新能源汽车、清洁能源等产业趋势高度契合,显示格力正加速半导体技术向多领域渗透。

近期,格力与广汽集团的互动引发市场联想。1月15日,广汽集团董事长冯兴亚率队访问格力,双方就“人车家”智慧生态融合展开探讨。会谈中,冯兴亚提及广汽高端品牌昊铂搭载的1004颗国产芯片,董明珠回应称“未来可能有500颗来自格力”。此言论被部分渠道解读为合作承诺,但广汽随后通过官方微博澄清,强调双方核心议题为产业协同,未就芯片供应达成具体协议,并呼吁公众勿轻信未证实信息。

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